第一上海 | 科技行业周报：算力景气持续，关注产业链延伸机会

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核心观点：

我们继续强烈看好AI应用驱动的算力需求持续高增长，海内外AI应用进入普及的拐点时刻，国内外算力产业链共振。海外算力产业链需求旺盛，产业链对大厂来年资本开支计划火热探讨中，算力景气持续。国内算力紧平衡的状态将持续，国产算力的卡脖子环节如先进制程产能、先进封装产能、大模型适配、HBM供给等，随着时间推移均将被逐步攻克，产业链好消息预计将持续不断催化市场，看好下半年乃至明年国产算力的投资机会。此外，我们提示投资者在CSP资本开支公布完业绩和资本开支计划后，利好因素基本兑现，建议投资者关注出货节奏、份额波动、资本开支变化等引发的短期波动风险。

国外算力产业链投资机会：

海外算力产业链，我们建议关注高端PCB、光模块、服务器液冷、服务器电源、ODM等细分行业。我们认为相关行业景气度将高企，供需情况紧平衡状况有望持续，行业盈利能力具有持续性。市场的关注点逐步移至上游。

高端PCB产业链机会：

1）随着AI PCB现有供应商产能逐渐满载，CSP和GPU厂商开始寻找之前尚未进入供应名单的公司提供技术和资金层面的扶持。如鹏鼎控股，其台湾母公司臻鼎-KY上修2025/2026年资本开支至300亿新台币以上，其中50%用于HDI和高多层产能的建设。根据我们的供应链调查，公司目前的淮安厂和泰国厂的建设和产能准备正在快速推进，预期明年可以贡献超过60亿以上收入。建议关注鹏鼎控股（002938）。

2）根据我们的供应链调查，NVIDIA Rubin 系列机柜目前正在重点测试正交背板方案，用以取代之前的铜缆方案，以及解决铜缆在信号损耗、物理空间占用、以及运维等相关问题。正交背板的主流方案是由三块26层的PCB板进行烧结，总层数在78层。调查显示，单机柜大约用到4块正交背板，对应2平米，单板价值量在20-30万元。目前国内厂商在铜浆烧结工艺上有量产供应的厂商较少，因此有此能力的厂商有望直接成为核心供应商。建议关注深南电路（002916），景旺电子（603228），东山精密（002384）。

3）根据我们的产业调研，AI服务器使用的PCB上游的玻纤布和M8 CCL材料供应紧缺将持续，行业价格和利润率水平有望继续上升。此外，PCB、HBM所需的封装填充材料如硅微粉等需求也将大幅提升，价值量上看有望从“配菜”变成“主菜”。相关上游产品如M8/M9材料，PTFE板，高端玻纤布、硅微粉等供应商值得关注。建议关注生益科技（600183）、联瑞新材（688300）的投资机会。

4）根据我们的供应调研，AI服务器芯片算力提升，带动高端PCB等配件的升级。高端PCB扩产需求快速上升带来相关设备的供应紧张，以及订单持续爆满，主要包括激光钻孔机和LDI（激光成像机）。根据我们的供应链调查，以S公司为代表的高端PCB供应商已经包揽日本厂商三菱电机超过半年的相关核心设备产能。该景气度已经蔓延至相关国产设备供应商，国产份额上升速度快。部分设备出现10%-20%左右的涨价，同时扩产速度加快。建议关注芯碁微装（688630），大族激光（002008），大族数控（301200），大量（3167.TW）等。

风险提示，我们建议投资者密切关注CSP的ASIC出货迭代的间隙带来的主供应商的份额变化而带来的风险，个别厂商的份额可能出现掉落。如2025年四季度AWS Trainium 2.5/3将逐步取代Trainium 2。

液冷产业链机会：国产液冷厂商进入美国CSP大客户供应名录

根据我们的产业调研，国产液冷龙头Y公司进入Meta的液冷供应链采购名录，目前通过ODM代工厂Celestica进行供货，将供应CDU和Manifold两个核心零部件，预计初步份额大约在5-8%。我们认为，随着NVIDIA的Rubin系列和谷歌的TPU服务器率先推广全面液冷，AI服务器的液冷渗透率将提速。得益于台湾厂Cooler Master和AVC的低扩产节奏，国产厂商将有机会进一步进入名录和扩大份额。建议关注英维克（002837），川环科技（300547）。

电源产业链机会：

根据我们的供应链调查，CSPs和GPU主供应商对电源模块的供应有机会纳入更多国产厂商。这得益于中国厂商在新能源和电源领域的卓越技术积累。调查显示，国产M公司今年将实现给N公司的出货，以及潜在其他公司的产品验证顺利，有望实现新的突破。建议关注麦格米特（002851），新雷能（300593）。

柜内通信Scale up机会：

根据我们的供应链调查，在下一代训练集群机柜内GPU scale up的趋势下，采用定制化PCIe交换机并入网卡实现柜内芯片互联成为主要方案趋势。AWS、Meta、AMD等CSP和GPU供应商所采用的新方案和通信协议（如NeuroLink和UALink）均计划采用美国本土A公司所提供的定制化PCIe Switch来提升柜内算力芯片和CPU的互联能力。A公司的Scorpio系列芯片能够提供更有效、定制化的Gen6和Gen7的PCIe交换机芯片。同时，我们的供应链调查显示，该公司在台积电2026年的5nm晶圆计划投片量从2025年的6k上升到30k。另一方面，我们的调查也显示，国内同类公司的出货量也有乐观展望。建议关注Astera Labs（ALAB），澜起科技（688008）。

国产算力供应链：

建议关注核心算力硬件产业链公司，如以寒武纪（688256）为代表等国产算力卡供应商，及中芯国际（981.HK）为代表的上游晶圆代工厂。此外，华虹集团在先进制程上也有不错的进展，建议关注旗下子公司华虹半导体（1347.HK）的投资机会。

投资建议：

ü海外CSP/ASIC产业链——PCB及材料：生益电子（688183，未评级），生益科技（600183，未评级），胜宏科技（300476，未评级），迅达（TTMI.US，未评级），景旺电子（603228，未评级），深南电路（002916，未评级），天弘科技（CLS.US，未评级），联瑞新材（688300，未评级）

ü海外CSP/ASIC产业链——通信：中际旭创（300308，未评级），新易盛（300502，未评级），Applied Optoelectronics（AAOI.US，买入），CREDO（CRDO.US，未评级），Astera Labs（ALAB.US，未评级）

ü海外CSP/ASIC产业链——液冷、电源：英维克（002837），麦格米特（002851）

ü国产算力：寒武纪（688256，买入），中芯国际（0981.HK，买入），海光信息（688041，未评级），芯原股份（688521，未评级）

传统模拟芯片的周期复苏机会：

模拟芯片受益于国产化替代，以及逆全球化环境下的local-for-local需求，模拟芯片晶圆厂产能利用率维持高位，终端价格也出现10-20%的小幅上涨。近期，国内模拟芯片分销商已收到TI的涨价邮件，称TI将对工业和汽车的料号进行涨价。产能满产，叠加终端价格上涨，晶圆厂也有望迎来制造端的涨价，建议投资者关注产业的相关变化。建议华虹半导体（1347.HK），纳芯微（688052），思瑞浦（688536），圣邦股份（300661）的投资机会。

投资建议：

ü存储及成熟制程芯片：华虹半导体（1347.HK，买入），兆易创新（603986，未评级），纳芯微（688052，未评级），思瑞浦（688536，未评级），圣邦股份（300661，未评级）

行业及公司动态

1.8月17日，华虹公司发布公告，拟发行股份及支付现金购买华力微（Fab5）控股权，该资产与公司的65/50nm和40nm存在同业竞争，同时拟募集配套资金。公司A股将从8月18日起开始停牌，停牌时间不超过10个交易日。H股尚在等待联交所的意见，若H股停牌将于明早公告。

2.8月15日，寒武纪-U（688256）发布公告称，2025年度向特定对象发行A股股票申请收到上海证券交易所审核意见通知，上交所将在收到申请文件后向中国证监会提交注册。公司本次向特定对象发行A股股票事项尚需获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。

3.8月13日，集邦咨询Trendforce发布产业洞察，相较于持续火热的云端AI，端侧AI话题明显降温，预计多数消费电子产品今年出货将大致持平。该机构认为尽管各家厂商尝试在终端产品中加入AI功能，端侧AI的仍停留在话题营销阶段，尚待杀手级应用出现。该机构预测今年智能手机与笔记本电脑的出货量将同比持平或微增1-2%，电视出货同比减少1.1%，可穿戴市场可能面临2.8%的同比收缩。而云端AI兴盛带动AI服务器出货量实现同比20%的强劲增长，不过2026年，高基数和增速下降可能拖慢AI服务器的增速进一步攀升。

4.8月14日，富邦金控在最新研报中表示，英伟达(NVDA.US)新一代图形处理器Rubin在台积电(TSM.US)的生产进程可能因芯片重新设计而推迟。对此，英伟达官方予以否认。公司发言人称：“该报道内容不实，Rubin项目仍按原定计划推进。”此前多方消息显示，Rubin芯片原计划于2025年末投入量产，2026年初正式上市。

5.8月13日，韩媒The Bell援引业界消息报道称，三星电子在美国得克萨斯州泰勒市建设的“特斯拉专供”2nm 先进制程晶圆代工生产线将于2026年下半年正式投运，初期产量预计落在每月1至1.5万片12英寸晶圆水平。

6.8月11日，据金融时报报道，消息人士称，英伟达和AMD与美国政府达成史无前例的协议，将其中国市场芯片销售收入15%上缴美国政府，以换取获得芯片销售许可。

7.8月11日，据路透社、韩媒SEDaily等多家媒体报道，三星德克萨斯州产能接连获得苹果、特斯拉等客户青睐，三星在北美的投资有望扩大到500亿美元。

8.8月11日，GlobalFoundries从美国《芯片法案》中获得超过2亿美元的拨款，约占公司在24年获得拨款数额的一半。该笔拨款是24年12月拜登政府时期宣布的4.06亿美元奖励的一部分，旨在支持公司在德州和密苏里州的产能建设。

9.8月10日，苹果与三星在德州奥斯汀的工程也在开展合作，计划开发一种创新的芯片制造技术，业内预期该芯片很可能是一款用于iPhone的CMOS图像传感器。双方仍未对细节进行评价。

10.8月10日，外媒报道，三星计划决定延长DDR4芯片生产期限至2026年。一方面，用于生产DDR4的1z产线已经完成折旧，可以给公司贡献利润，另一方面，DDR4价格飙升，带动相关产品盈利能力大幅改善。

据传德州仪器近期向中国客户广泛发送涨价函，涨价幅度与规模堪称史上最大。有从业者称已收到涨价通知，涨价将于8月4日正式实施，以工业和车载品类为主。不过市场反馈并非完全一致，某些专注TI产品的贸易商称还未收到正式通知，现货市场价格也没有明显波动。随着国内模拟芯片厂商的竞争力正在增强，调价可能会对其份额造成一定影响。