CPO赛道，2025年高成长企业梳理

（来源：金融小博士）

共封装光学CPO产业链投资深度解析：谁是成长最快企业？

一、行业背景与市场机遇

在AI算力需求爆发与数据中心升级的双重驱动下，共封装光学（CPO）技术凭借低功耗、高带宽密度的优势，成为下一代光通信的核心解决方案。据预测，2023-2030年CPO市场规模将以172%的年均复合增长率增长，从800万美元跃升至93亿美元。产业链中，光引擎、硅光芯片、连接器等环节价值占比最高，而技术迭代与产能扩张能力成为企业竞争的关键。

二、核心企业成长能力与竞争优势分析

1. 中际旭创（300308.SZ）

核心优势：

• 全球龙头地位：2023年光模块全球市占率第一，深度绑定英伟达、亚马逊等头部客户，800G产品占全球40%以上份额。

• 技术壁垒：自研硅光芯片良率达95%，1.6T硅光模块已通过英伟达认证并小批量交付，成本较传统方案降低30%。

• 产能布局：泰国工厂60%产能规避贸易壁垒，800G月产能50万只，1.6T年底将达10万只/月，供应链韧性显著。

  财务表现：2025年上半年净利润预增36-44亿元（同比+53%-87%），毛利率逐季提升至38.7%。

  风险点：硅光技术路线竞争加剧，海外供应链依赖。

2. 新易盛（300502.SZ）

核心优势：

• 极致降本能力：800G LPO光模块取消DSP芯片后功耗降至8.8W，获Meta大模型训练集群独家订单。

• 技术突破：全球首发支持多芯光纤的800G模块，1.6T产品通过亚马逊认证，硅光方案良率突破95%。

• 产能扩张：泰国基地二期投产，海外产能占比40%，成本控制能力行业领先。

  财务表现：2025年上半年净利润预增37-42亿元（同比+328%-385%），毛利率达48.66%。

  风险点：存货周转率下降，客户集中度过高（前五大客户贡献71%营收）。

3. 剑桥科技（603083.SH）

核心优势：

• 华为生态绑定：英伟达核心供应商，1.6T OSFP-XD光模块采用3nm DSP架构，传输功耗降低40%。

• 技术储备：硅光方案良率达92%，浸没式液冷模块工作温度降低10℃，目标三年内800G市占率提升至8%。

  财务表现：2025年Q2新增订单占比15%，全年营收增速预计120%。

  风险点：国际市场份额仅5.3%，需突破海外高端市场。

4. 光迅科技（002281.SZ）

核心优势：

• 全产业链布局：覆盖芯片-器件-模块全环节，自研25G DFB激光器芯片自给率超70%。

• 政策红利：国内唯一实现10G及以上高端光芯片自研自产的厂商，深度参与“东数西算”工程。

  财务表现：2024年营收82.72亿元，研发投入7亿元（同比+23%）。

  风险点：国际市场份额低（5.3%），高端光芯片国产化率不足30%。

5. 华工科技（000988.SZ）

核心优势：

• 华为核心供应商：独家中标华为920C硅光模块（技术难度最高），单模产品占比超60%。

• 板级光互联技术：联合华为研发CPO板级方案，应用于超算中心，2025H1净利润预增42%-52%。

  产能布局：武汉基地800G模块月产能30万只，北美客户占比35%。

  风险点：高端光芯片依赖进口，需加强自主化进程。

6. 仕佳光子（688313.SH）

核心优势：

• IDM模式壁垒：覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条，AWG芯片全球市占率前三。

• CPO适配能力：1.6T AWG芯片完成客户验证，MPO连接器切入综合布线大客户，泰国工厂提升海外交付能力。

  财务表现：2025年上半年净利润2.17亿元（同比+1712%），毛利率提升至37.38%。

  风险点：存货周转率下降，资产负债率升至39.93%。

1. 技术路线选择：优先关注硅光与LPO技术领先企业（如中际旭创、新易盛），其技术迭代速度决定市场份额。

2. 客户绑定深度：英伟达、亚马逊、华为等头部客户供应链企业更具业绩确定性（如剑桥科技、华工科技）。

3. 产能弹性：泰国、越南等海外基地产能释放快的企业（如新易盛、仕佳光子）将优先受益需求爆发。

4. 风险对冲：关注供应链国产化进展（如光迅科技）、存货周转率（如新易盛）及客户集中度（如剑桥科技）。

• 技术替代风险：CPO可能面临硅光、薄膜铌酸锂等新技术的替代威胁。

• 地缘政治：美国BIS出口管制清单可能加剧高端光芯片供应波动。

• 估值泡沫：部分企业PE已超100倍，需警惕业绩不及预期导致的回调。