盛美上海“期中”业绩亮眼，七大板块产品共筑未来增长引擎

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近期，半导体设备企业陆续披露2025年中报业绩，其中，盛美上海的表现尤为亮眼。据悉，上半年盛美上海实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%；归母净利润达6.96亿元，同比增长56.99%。

对于上半年营收及净利润的快速增长，盛美上海表示，主要由于中国市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备。公司销售交货及调试验收工作高效推进，使得业绩快速增长。此外，得益于公司“产品平台化”战略的持续推进，公司的产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑。

近年来，中国晶圆工厂大幅扩产，盛美上海凭借其扎实的技术实力，在清洗设备、电镀设备领域为行业发展做出了自己的贡献。而随着业绩的增长，盛美上海也将更多的资金投入半导体设备技术研发。如今，盛美上海已经布局七大板块产品，未来势必将在更多半导体设备领域贡献自己的力量。

以“技术差异化”破局

盛美上海的良好业绩，离不开对“市场机遇”的精准把握。据SEMI统计数据，2024年全球半导体设备总支出为1171亿美元，同比增长10%；其中，中国半导体设备支出达496亿美元，同比增长35%，巩固了中国作为全球最大半导体设备市场的地位。随着晶圆产能的转移，SEMI预计到2026年，中国300毫米（12英寸）晶圆产能将占到全球的26%；中国半导体产业自主率预计2027年达26.6%。

在高景气的行业发展中，盛美上海始终坚持“技术差异化”的发展战略，将自主研发作为发展源动力，持续夯实自身核心竞争力。据悉，2025年上半年，公司研发投入达5.44亿元，同比增长39.47%，持续增长的研发投入为技术创新及产品优化注入了长效的生长动力。目前，公司已凭借丰富的技术和工艺积累，形成了多项具有国际领先的半导体设备产品。

此外，截至今年上半年末，公司及控股子公司累计申请专利1800项，累计已获授权494项，其中发明专利489项，占比近99%。值得一提的是，上半年公司共新增专利申请230项，其中有229项为发明专利申请。

在半年报中，公司还透露，其位于临港的“盛美半导体设备研发与制造中心”已于2025年6月达到预定可使用状态，显著提升了公司生产效能与规模，构建了国际一流的研发环境与创新生态，为核心技术攻关提供持久动力，并为支撑业务的快速发展和未来订单的及时交付提供坚实保障。

此前，盛美上海自愿披露经营业绩预测公告表示，综合近年来的业务发展趋势，以及2024年的订单等多方面情况，公司预计2025年全年的营业收入将在人民币65.00亿元至71.00亿元之间，显示出公司在基于行业高质量发展的前景下，结合自身优势，对未来发展的强有力信心。

增长动力获第三方机构认可

乘着行业东风，以及“技术差异化”的发展策略，盛美上海在半导体清洗设备、半导体电镀设备领域已位居全球前列。据Gartner统计，在半导体清洗设备领域，公司全球市场占有率达8.0%（位居全球第四）；在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%（位居全球第三）。

与此同时，公司也在积极优化产品。2025年7月，公司宣布，对用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级。升级后的Ultra C wb采用了专利申请中的氮气（N2）鼓泡技术，有效解决了湿法刻蚀均匀性差和副产物二次沉积问题。同时，氮气（N2）鼓泡技术在500层以上的3D NAND、3D DRAM、3D逻辑器件中有巨大的应用前景。根据TrendForce集邦咨询统计，目前清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产化率较高。而PVD、CVD、涂胶显影、离子注入、量/检测设备国产化率仍较低，需要关注国产突破进程。

而针对当下较为薄弱的涂胶显影设备，盛美上海研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段，并且获得了部分工艺结果，涂胶工艺膜厚满足客户要求，显影关键尺寸CD接近工艺指标。在去年三季度，公司已向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备，验证TEOS（四乙氧基硅烷）及SiN（氮化硅）工艺。未来，若PECVD设备、涂胶显影设备放量，或将为盛美上海营收、净利润的持续增长，奠定有力的基础。

值得注意的是，当下半导体行业需求很大程度上由AI推动。因此，与AI芯片相关的技术就变得尤为重要。而面板级封装，则是AI芯片未来发展的必由之路。在该领域，盛美上海早已提前布局，先后推出了面板及水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备。2025年3月，盛美上海自主研发的面板级水平电镀设备，斩获由美国3D InCites协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。这一方面意味着盛美上海在半导体设备领域的技术实力与创新成果得到了国际认可；另一方面更展现出盛美上海不仅在半导体清洗、电镀、抛光等设备领域深耕引领，也在为最前沿的面板级封装领域，贡献着属于中国的半导体力量。

当前，盛美上海已先后开发了清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD（等离子化学气相沉积）设备和面板级封装设备，可服务市场约200亿美元。8月9日，东吴证券发布研报称，盛美上海主业持续增长+产品品类不断拓展，维持2025-2027年归母净利润为15.5/18.7/20.7亿元的预测，并维持“增持”评级。

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