小米自研芯片玄戒O2即将发布，性能提升超15%，剑指高端市场

小米旗下新款自研芯片玄戒O2（Xring O2）预计将在明年第三季度正式发布，初步预计发布时间可能在9月前后。这一消息来自数码博主的最新爆料。

据透露，玄戒O2将采用Arm最新的公版架构，在整体规模上有所提升，预计将带来超过15%的IPC（每时钟周期指令数）性能增长，整体运算能力值得期待。在核心配置方面，该芯片有望搭载Arm Cortex-X9系列的超大核，这与即将发布的某旗舰芯片所采用的核心设计一致，显示出其在高端市场的竞争实力。

此前，小米已推出了首款自研SoC——玄戒O1。针对外界有关该芯片是否采用Arm定制方案的猜测，小米官方曾明确表示，玄戒O1并非定制设计，而是由玄戒团队历时四年自主研发完成，采用了3nm工艺制造。

小米指出，玄戒O1的研发基于Arm最新的CPU和GPU标准IP授权，其多核架构与内存访问系统的整体设计以及后端物理实现均完全由公司自主完成，并非使用“Arm提供的完整解决方案”。

综合多方消息显示，小米正在持续加大对玄戒O2芯片及自研5G基带的研发投入，目标是实现全终端产品线的芯片覆盖。另有消息称，玄戒O2未来不仅将用于智能手机，还有望扩展至汽车领域。小米自主研发的四合一域控制器也被认为是为此一战略布局所做的技术储备。