SK海力士史上首次超越三星 成为全球最大内存制造商

得益于AI带动的HBM（高带宽内存）需求，以及与英伟达的独家供货合作，SK海力士在2025年上半年超越了保持33年霸主地位的三星电子，成为全球最大DRAM（动态随机存取存储器）制造商。

根据三星8月14日发布的半年报，其DRAM营收市占率在2025年上半年降至32.7%，较2024年底的41.5%下滑8.8个百分点。这是自1999年三星开始披露该数据以来的最大跌幅，也是三星DRAM市场份额近十年来首次跌至40%以下，上一次还是2014年（39.6%）。三星虽向AMD和博通供应HBM3E，但尚未进入主导AI市场的英伟达供应链。

相比之下，SK海力士的市占率在生成式AI浪潮中稳步提升，从2022年的27.7%上升至2023年的29.9%，2024年进一步增至33.4%，并在2025年上半年达到36.3%，时隔33年首次超越三星。

DRAM是计算机和服务器中最常见的数据处理内存类型。HBM由多个DRAM芯片堆叠而成，作为一种高性能内存技术，在高端AI加速器（如英伟达B300）中被广泛使用。当前，SK海力士已成为英伟达HBM产品的主要供应商，其HBM3及下一代HBM3E产品是支持大语言模型和生成式AI工作负载的重要组件。

自2024年3月开始向英伟达供货HBM3E以来，SK海力士一直保持其主要供应商地位。Counterpoint Research数据显示，今年第一季度，HBM占其DRAM 营业利润的54%之高。美国市场表现是推动SK海力士崛起的关键。今年上半年，其美国子公司销售额达24.7万亿韩元，同比增长103%。

Counterpoint研究总监表示：“我们刚刚见证了一个重大转变，SK海力士在其历史上首次成为整体内存领域的第一名。好消息是，三星的HBM销售额似乎已经触底。”Hwang指出，2024年上半年，随着英伟达人工智能产品及其所搭载的HBM需求激增，这两家韩国芯片制造商的增长轨迹开始出现分化。

SK证券分析师韩东熙表示：“HBM产量同时影响整体DRAM产出。HBM合约量是观察存储器市场前景的最重要因素。即便竞争加剧，SK海力士预计仍能在短期内保持优势。”

三星方面则强调将通过多元化的DRAM产品组合扩大市场份额，并在半年报中表示：“我们计划在下半年继续以盈利性为重点运营，并将积极应对AI服务器高容量化趋势，推出包括HBM、大容量DDR5和服务器用LPDDR5x在内的产品。”整理编辑/陈佳靖