软银旗下“日版支付宝”赴美IPO

（来源：北京商报）

日本移动支付巨头PayPay已递交赴美上市申请，估值或超过100亿美元，有望为其母公司软银集团在人工智能（AI）领域继续大规模投入提供资金。如果PayPay最终成功上市，这将是自ARM上市以来，软银控股的首家美国上市企业。

当地时间上周五，软银在官网宣布，PayPay Corporation前一天已向美国提交了F-1表格，申请发行美国存托股份（ADS），但“公开上市的具体时间表、规模和发行价格尚未确定”。

PayPay成立于2018年，目前在日本移动支付领域占有领导地位。公司上月表示：“日本每两人中就有一人在使用其服务，而在智能手机用户中，使用比例大约达到三分之二。”

知情人士称，软银可能计划通过PayPay的上市筹集逾20亿美元资金，这将使PayPay的估值超过100亿美元，与分析师的预测一致。其中一名人士表示，上市最早可能在今年年底前完成。

软银通过其愿景基金二期（Vision Fund 2）持有PayPay约34%的股份。软银表示，“计划在PayPay上市后仍保持其子公司的地位”。

一名知情人士称，集团可能先出售20%股份，之后再择机进一步减持。他补充说，不排除PayPay未来在日本进行二次上市的可能性。

近年，软银CEO孙正义一直在大举押注人工智能，并承诺为“星际之门”项目投入5000亿美元，与OpenAI、甲骨文等合作伙伴一同扩建美国数据中心与AI基础设施。

软银还在芯片设计与生产领域扩张，重点依托其在Arm控股权，以及对英伟达和台积电的持股。与此同时，软银正主导OpenAI一轮400亿美元的融资，OpenAI有望在融资中将估值提高到3000亿美元。

随着孙正义不断提升的投资野心，年初至今软银股价已累计飙升近80%，创下历史新高，投资者押注其拥有一系列高收益IPO管道，并认为其持有的OpenAI股份将成为宝贵资产。软银本月表示，愿景基金拥有“价值450亿美元的后期投资组合”。

MST Financial分析师David Gibson表示，“投资者正在将Klarna、PayPay等即将到来的大型IPO纳入考量，有些人还将软银视作一只押注OpenAI的投资标的”。Gibson补充说，PayPay上市融资所得可帮助软银在未来12至18个月内筹集星际之门项目及增持OpenAI所需的300亿至490亿美元资金。

从4月开始，软银集团股价上涨了158%，市值增加了13.8万亿日元，成为全球涨幅第一的大型投资机构，同时也是日经225指数涨幅第一的成份股，带领该指数再次创下了历史新高。但和人工智能高度绑定的软银集团，其股价的走向将比以往任何时候都更紧密地依附于全球人工智能的蓬勃发展。

得益于在特朗普AI战略中的关键地位、在OpenAI中的份额以及不断加仓英伟达等大型股，孙正义的这家旗舰公司吸引了投资者回归。这些因素对软银股价的影响将比关税、地缘政治甚至该公司即将发布的财报还要大。

尽管日本股票市场面临经济和政治不确定，但相比之下，软银与本土市场的联系更少，与美国同行的相关性更强。“除了当前的AI相关投资趋势外，软银集团的盈利和股价倾向与美国股票市场密切相关”，Iwaicosmo Securities高级分析师Tomoaki Kawasaki称。他补充道，美股上涨以及美联储降息预期可能会成为进一步的推动力。

上周，软银发布了一份远超市场预期的季度财报。在2025—2026财年第一季度（4—6月），公司实现了净营收1.82万亿日元，同比增7%，超市场预期的1.7万亿日元；实现税前利润6899.4亿日元，同比大增205.7%；实现净利润4218.2亿日元，扭亏为盈，高于市场预期的1582.3亿日元。摊薄后每股盈利291.28日元，去年同期每股亏损123.67日元。依据2024年8月获批的最高5000亿日元股票回购计划，截至首季末，集团累计回购3303亿日元。

在上市公司投资方面，英伟达的投资让软银受益最大。监管文件显示，截至今年3月底，软银集团正在加码人工智能领域投资，增持了英伟达以及台积电的股份。具体而言，软银对英伟达的持股价值从上一季度的10亿美元增至约30亿美元，同时新增约3.3亿美元台积电股份和1.7亿美元甲骨文股份。

北京商报综合报道