智造·联得｜“高精度驱动芯片键合设备”顺利出货

8月6日，联得半导体自主研制的“高精度驱动芯片键合设备”顺利下线、装车出货。高精度驱动芯片键合设备出货仪式设备简介高精度驱动芯片键合设备高精度驱动芯片键合设备是半导体封装领域的关键设备，主要用于实现倒装芯片与基板（或其他载体）之间的高精度电学和机械连接。COF晶圆/PI薄膜/COF成品其核心特点和作用包括

• 高精度定位：能实现微米级甚至纳米级的对准精度，确保芯片上的焊球、凸点等与基板上的焊盘精准对接，这是保证连接可靠性和电学性能的关键。

• 键合工艺实现：通过施加一定的温度、压力和时间，使芯片与基板的连接点（如焊料凸点、铜柱等）形成牢固的机械和电学连接，完成倒装封装的核心工序。

• 适应微小化需求：随着芯片集成度提高，芯片尺寸缩小、引脚数量增多且间距减小（如微凸点技术），该设备能满足这种高密度、细间距的键合要求。

显示驱动芯片倒装键合设备动作工艺流程内引脚键合技术原理介绍和COF成品“高精度驱动芯片键合设备”广泛应用于高端芯片封装，对提升半导体器件的性能、缩小体积、提高可靠性具有不可替代的重要作用。联得“高精度驱动芯片键合设备”的成功出货，标志着显示驱动芯片封装领域全链条技术国产化实现了质的飞跃和突破，填补了国产半导体倒装设备在该领域的空白，有效地突破了欧美日韩在该领域的技术壁垒和卡脖子问题，体现了联得半导体在高精度驱动芯片键合设备领域工艺技术的探索和创新能力，强化了联得在半导体先进热压焊工艺、混合键合工艺及其设备的技术研发储备和工程能力，对联得在半导体2.5D/3D封装、晶圆级封装、板级封装、系统级封装等芯片键合工艺及设备的未来持续研发、产业发展有着重要里程碑意义。在半导体行业，衡量一个企业的实力和技术核心竞争力的首要指标就是企业的研发能力。作为行业新贵，联得半导体这些年一直脚踏实地，始终将研发视为重中之重，不断探索创新。干净整洁的研发车间为确保设备品质达到国际一流水准，提高设备键合精度、优化设备稳定性，确保每一台交付到客户手中的设备性能都达到最佳状态。项目技术团队夜以继日地钻研，经过无数次的试验和改进，从原材料采购、零部件加工到设备的组装调试，每一个环节都精益求精；生产制造过程更是严格按照标准操作流程进行生产，对每一个生产环节进行实时监控和检测；正是凭借这种对品质的极致追求，最终在客户严苛的产品性能测试中一路过关斩将，赢得了客户的青睐和肯定。工程师在认真调试设备出货当日，大雨滂沱，连日来的雨水天气给交付出货工作带来了极大的不便，设备装车也面临着受潮、碰撞风险。项目研发制造团队迅速制定了应急预案，采取了一系列有效的防护措施。为了防止设备受潮，他们为设备包裹上了厚厚的防水布，并在车内放置了干燥剂；为了避免设备在运输过程中发生碰撞，他们对设备进行了精心的固定和防护，确保每一个打包步骤都准确无误。彰显出联得人对客户一诺千金的坚守和强大的执行力。设备装车出货

(联得装备)