豪掷11.2亿！正帆科技，成功“吞下”辽宁这家半导体企业！

收购落地，正帆科技再扩半导体版图

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8月13日，正帆科技发布公告称，以11.2亿元现金收购辽宁汉京半导体材料有限公司62.23%股权，交易完成后汉京半导体将成为其控股子公司，纳入其合并报表范围。

此次收购以标的公司100%股权估值18亿元为基础，资金来源于正帆自有及银行贷款，将分三期支付：50%于工商变更后支付，30%半年后支付，剩余20%与业绩对赌绑定至2028年。

此次的被收购方汉京半导体，虽成立于2022年，看似是半导体新星，但可追溯至其老牌芯片企业——沈阳汉科半导体。

2024年10月，汉京通过资产转让承接了汉科半导体的特种陶瓷、石英制品等核心业务，成为国内稀缺的半导体级材料供应商。

其主要产品包括石英管、石英舟及碳化硅陶瓷零部件，客户覆盖东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际设备巨头，以及台积电、中芯国际、北方华创等一线厂商。

注：石英与碳化硅陶瓷是半导体制造中晶圆加工环节的刚性耗材，用于光刻、刻蚀等核心设备。

不过去年的财务数据显示，其2024年营收4.61亿元、净利润8401.83万元，同比分别下滑9.33%与28.76%，2025年一季度净利润2320.23万元。

所以对正帆科技而言，另谋出路势在必行。此次收购是其深化“CAPEX（资本支出）+OPEX（运营支出）双轮驱动”战略的关键一步。

其OPEX业务聚焦半导体耗材与MRO服务，具备高毛利、高客户粘性特征。汉京的产品属于晶圆厂高频消耗品，将与正帆子公司鸿舸半导体的Gasbox（气体输送系统）等业务形成协同，强化其在半导体零部件市场的布局。

注：MRO，全称Maintenance, Repair, Operations，指设备维护维修服务。

据协议，汉京原股东承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，年均约1.31亿元，较其2024年净利润需增长56%才能达标。

本次收购预计形成5.5亿-7亿元商誉（收购价超出标的净资产公允价值的差额，若未来业绩不及预期需计提减值），且正帆的资产负债率已从2020年的39.68%攀升至2025年一季度的63.94%。

加之2024年末其以3.36亿元收购鸿舸半导体少数股权，持续扩张带来的资金压力也在不断增加。

当前国产替代浪潮下，高纯石英与碳化硅陶瓷市场空间也随之扩张。据弗若斯特沙利文预测，2026年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模将达125亿元；GEP Research报告则指出，半导体级高纯石英国产化率不足30%，技术突破迫在眉睫。

汉京半导体也正推进国内首条极高纯石英产线（适配10纳米以下制程）及首条碳化硅零部件产线建设，若量产成功，或为正帆打开新的增长极。

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