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华虹半导体2Q25业绩交流

2025-08-14 19:39

(来源:君实财经)

华虹半导体2Q25业绩交流

Q&A

Q: 8英寸晶圆今年可能有提价空间,12英寸晶圆去年已涨价,下游哪些领域较易接受涨价?

A: 较易接受涨价的领域主要包括高压产品、BCD、嵌入式闪存、智能卡及工业半导体。其中,高压产品因半导体价格处于低位且已有一定恢复,具备价格调整能力;BCD领域呈向上发展趋势;嵌入式闪存因公司技术领先最易提价;智能卡曾因需求大幅增长实现成功提价;工业半导体需保持部分低压/中压产能并做精,同时在高压、超级结等领域结合AI及电源相关市场需求持续提升价格。射频逻辑领域目前产能高位,价格相对稳定。

Q: 功率半导体领域,公司在中国大陆市场具有较强地位,提到IGBT高压部分可能有价格调整,公司如何看待低压部分的发展?IGBT上半年需求较好是否因光伏531前的需求拉动?下半年高压领域情况如何?

A: 功率半导体是竞争最激烈的领域,市场内卷导致新代工企业产能增加,但这些企业技术弱于公司且不盈利,长期难以持续。公司凭借技术与规模优势,有望在该领域胜出。行业需改变竞争规则,尊重价值与价格。当前国家政策已开始干预内卷问题,这一趋势有利于行业健康发展。

Q: 2020年之后降价的领域如功率、模拟、MCU等属于反内卷范围,相关环节可能更多集中在设计公司层面,公司代工环节是否没有那么卷?

A: 不同意代工环节没有那么卷的观点。代工行业存在大量新建产能,这些产能扩张未基于有效成长与利润驱动,存在压价竞争问题。相关企业面临现金流负、无利润等困境,这种趋势不可持续,既不利于社会也不利于行业发展,应避免进入此类行业。

Q: 公司下游智能卡需求方面,今年因身份证换代是否呈现需求增长?此外,今年国内市场可能推出的取消卡槽的eSIM手机,公司是否涉及eSIM代工业务?

A: 智能卡主要分为SIM卡和身份证卡两类。SIM卡受eSIM影响呈逐年下降趋势,手机端需求增长有限;身份证卡2023-2025年需求持续大幅增长,2024年呈现两位数增长。信卡2024年需求较2023年下降,但2024年将实现良好增长;银行卡2024年需求较2023年下降,但2024年将回升。身份证卡价格持续增长,智能卡整体需求表现良好,当前需求情况优于MCU。

Q: 今年下半年图像传感器客户需求变化趋势如何?代工价格是否可能上涨?

A: CIS领域覆盖90纳米前照式、65纳米前照式、55纳米前照式及背照式工艺,支持前端后端完整流程,像素规格包括13M前照式、32~50Mac背照式,未来将拓展市场主流的50纳米50MP图像。今年整体需求与去年持平,第三季度需求呈现高位两位数大幅增长。

Q: CIS业务第三季度增长的主要驱动因素是客户库存原因还是下游需求?

A: CIS业务第三季度增长主要由手机、汽车、安全等下游需求驱动,其中汽车领域需求逐渐增长。

Q: 今年下半年海外客户需求趋势是否持续上行,是否与英伟达需求增长相关?

A: ECD业务今年较去年增长显著,其中海外客户贡献较大,国内业务也同步增长。第三季度ECD业务较第二季度实现良好增长,全年将呈现非常高的增长态势,主要与当前AI服务器需求相关。此外,海外大客户若缺乏华恒红利的支持,则无法具备服务英伟达的能力,英伟达将选择其他供应商。

Q: 当前海外大客户的产品是否直接发往美国?是否会受到关税影响?

A: 产品发往美国不会受到关税影响。具体细节尚不明确,客户在完成生产后需进行后端处理。

Q: 向海外大客户的发货路径是否为直接发到美国?是否会受关税影响?产品是否直接发给大客户?

A: 向海外大客户的发货不会受关税影响。产品发货后需经后端处理,后端环节可在其他地区或国内完成。

Q: 为大客户完成相关产品开发后,是否已获得类似产品的国内客户订单?国产客户在该领域的业务进展如何?

A: 国内客户在AI领域已有类似产品订单,但业务尚处于早期阶段。由于英伟达在该领域的垄断地位,国产相关业务目前刚刚起步。

Q: 国内服务器产品预计何时上量?

A: 长期来看,国产化趋势将推动产品上量。当前海外需求持续强劲,叠加海外IDM在华策略为国内代工企业带来更多机遇,除头部客户外,国内其他客户也已启动相关业务发展。

Q: 在客户需求向前迭代、40纳米产品需求增加的背景下,28纳米技术及产能规划有何进展?

A: 公司作为中国最大的晶圆代工企业之一,为满足产能需求,正规划下一个工厂,目标推进技术节点至28纳米。当前工厂量产40纳米,产能已接近3万片;规划的下一个工厂为酒厂的另一个厂房,将重点布局28纳米技术,技术层面不存在问题。

Q: 28纳米相关设备目前是否已下单?

A: 28纳米相关设备计划于明年开始建设,目前厂房已具备,需完成动力设施及洁净室建设后,设备即可进场。

Q: 上市前的承诺临近三年期限,当前进展如何?

A: 公司将严格履行上市前承诺,具体进展以公告为准

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