【方正机械】算力系列报告（二）：AI驱动PCB扩产提速，核心设备/耗材价值量占比提升

本文来自方正证券研究所于2025年8月11日发布的报告《算力系列报告（二）：AI驱动PCB扩产提速，核心设备/耗材价值量占比提升》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。

赵    璐 S1220524010001

核心观点

24年PCB行业迎来拐点，高端PCB需求快速增长。2023年，受全球库存压力和抑制通胀的加息影响，全球PCB市场规模下降15%至695.17亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，PCB将进入一个新的增长周期。2024年，全球PCB总产值达735.65亿美元（约合人民币5252亿元），同比增长5.8%。

从细分产品增速来看，虽然2024年多层板总体产值同比增长率仅个位数，但18+层多层板产值和产量分别同比增长了25.2%和35.4%，是所有细分产品中增长最快的。而排在第二的HDI，虽然应用于智能手机的HDI增长幅度不大，但人工智能服务器、高速网络、卫星通信和其他应用对HLC+HDI板的需求提升，驱动HDI实现同比增长18.8%。从下游来看，服务器/存储2024年增长33.1%，也是增长最快的下游，预计未来几年仍将是推动PCB行业增长的关键驱动因素。

从下游来看，海外Meta、谷歌、微软、亚马逊等四大云厂商资本开支持续攀升，25Q2四家云合计资本开支874.3亿美元，同比+69.4%，预计25年全年合计资本开支有望超过3300亿美元，增速超过50%。台积电表示，AI需求的增长有望以50%的复合增长率持续至2028年。而市场对高端PCB“厚度更薄、密度更高、散热更强”的需求也不断提升，高多层板、高阶HDI等PCB品类走俏、价格上扬，但因技术壁垒制约，高端产品短期内存在供需缺口，上游厂商陆续扩产。

2024年全球PCB专用设备市场规模约为70.85亿美元（约合人民币506亿元），2020-2024CAGR约为4.9%，预计到2029年达到107.65亿美元市场规模（约合人民币769亿元），以8.7%的CAGR增长。PCB加工包括钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型、贴附等环节。其中，钻孔、曝光是设备价值量占比最高的两个环节，占比分别为20.7%、17%，其次，检测设备种类繁多，占比15%，成型设备、电镀设备占比8.7%、7.2%。

投资建议：建议关注PCB设备多领域布局的全球龙头企业大族数控，高价值量环节钻孔设备/耗材：鼎泰高科、中钨高新，曝光设备：芯碁微装，电镀设备：东威科技，SMT设备：凯格精机。

风险提示：云厂商资本开支不及预期风险，PCB扩产不及预期风险，技术进展不及预期风险。

正文如下

   方正机械团队  

赵璐

方正证券研究所

机械首席分析师

赵   璐：毕业于大连理工大学、南洋理工大学3年机械、钢铁、煤炭行业研究经验，曾就职于财通证券、民生证券。通用大类、核电、工程机械等方向。

乐智华：上海财经大学数学与应用数学本科，复旦大学金融硕士，曾就职于东北证券。覆盖机器人及新能源设备等领域。机器人，新能源设备等方向。