机械-专家分享解读会议

（来源：纪要头等座）

1、HDI与高多层PCB工艺差异

·板厚与孔类型差异：HDI与高多层PCB在板厚、孔类型及压合工序等方面存在显著差异。板厚方面，HDI板子较薄，通常在1.0-2.4毫米范围内；高多层板子较厚，一般在3.2-6.5毫米之间。孔类型方面，HDI采用激光盲孔；高多层则采用机械通孔。压合与工序特征上，HDI需多次压合，且无备站、很少做数字塞孔；高多层为一次压合，有备站，需进行数字塞孔。

·工序与设备差异：HDI与高多层PCB在工序阶段、工艺升级特征及设备精度要求上差异明显。工序阶段方面，前工序（从开料到十科）设备差异较大，各环节设备均为关键；后工序（如防焊等阻焊工序）共性较强。HDI工艺升级特征突出，其线宽线距多为50微米或60微米，层数从以往的8-12层升级至16-22层，阶数从一阶、两阶、三阶发展为四阶、五阶、六阶常态化。设备精度要求上，HDI因线宽间距小（2.5对2.5微米、2对2微米），对检验设备精度要求极高；高多层因线宽间距较大（4对4微米），检验设备精度要求相对较低。此外，产品特点及要求直接影响厂区设计规划、设备配置及检验设备选择，两者产线布局和设备需求差异显著。

2、HDI核心工序与设备要求

·激光钻孔与电镀线：HDI激光钻孔设计通常用单张1080或1078型号PP（如1078×1、1080×1或1035×1），而非高多层板的两张PP或两张106型号，因介质过厚会使激光孔打不穿。电镀线方面，高端HDI对铜厚要求高，优质产品铜厚25或28微米，公差正负3微米；普通HDI铜厚公差正负5微米。填孔工艺关键，HDI板上数万个焊接孔，若填孔不良，焊接时零件易脱落或开路，板子成不良品。此外，HDI板薄，产品线设计要考虑滚轮间距和高度，过稀或过密会卡板，此类细节需实战摸索，老厂更有经验。

·曝光机与蚀刻机：HDI线路密集，需用LDI曝光机，普通3-34-4曝光机解析度不足。高端HDI（如手机用50-50或60-60线路板）优先选择进口曝光机，主流品牌有日本艾迪泰克、美国奥宝；国内大足、辛吉威等也有涉及，但侧重点不同。蚀刻机方面，高端HDI主要用真空二流体蚀刻机，主流品牌有台湾杨博、德国斯皮德、韩国泰新。国内蚀刻机企业（如先锋、畅风、宇宙、天华、腾明）多集中于低端PCB领域，高端HDI蚀刻机市场由海外品牌主导，且国内暂无先进蚀刻机上市企业。

·检测设备与人员要求：HDI生产检测设备需求增加，激光钻孔后用GNS检测盲孔孔型；电镀填孔后检测填平度；蚀刻后用AOI检测开路。人员方面，国内高端HDI生产依赖经验丰富的技术团队，多从台湾华通、奥特斯、UNIMIC、鹏鼎等企业引进人员，通过其导入规范推动生产。目前中国大陆HDI发展主要由台湾经验带动，本土企业在HDI领域优势弱于台湾。

3、高多层PCB核心工序与设备要求

·内层蚀刻与曝光机：高多层PCB内层因含阻抗线，对线宽精度要求较高。对于AI服务器、AI交换机、AI加速卡等PCB，其阻抗公差需控制在5%，因此内层蚀刻机需严格控制线宽线距的毛边，否则可能导致良率降低或产能不足。设备规模方面，4-5台蚀刻机可支持3-4万平米的产能，若需达到8-10万平米的产能则至少需要8台蚀刻机，单台设备成本约1000万元，总投资近1亿元。曝光机方面，内层线宽约2.5-3微米（因未电镀均匀性较好），目前可使用国内曝光机；但针对30-40层的高端PCB（如ASIC等），因对位精度要求高且需保证常数系数稳定，仍多选择海外曝光机以避免BGA参考层偏移，确保阻抗连续性及BGA内信号不间断。若使用精度不足的曝光机，易出现偏位导致阻抗控制失效。

·压合与钻孔设备：高多层PCB对压合设备要求极高。国内仅深南、恒亿、沪电等大厂具备成熟生产能力，因其配备德国定制压机及定位系统，并拥有20年以上（自2005年起）的生产经验积累，而其他厂商多仅具备七八年经验，设备及工艺成熟度不足。压合设备的核心在于压机规格，定制化的610毫米×762毫米小压机可实现更均匀的压力分布，提升压合质量。钻孔环节面临多重挑战：板厚可达4-5毫米，孔径仅0.15毫米，厚径比高达40:1，钻头扭力不足易断刀导致报废；板翘或板曲会引发压接孔披风，无法满足谷歌、Meta、英伟达等海外客户的严格要求（孔径超差即批退）。备战机作为关键设备，需在孔中钻小孔以提升信号质量，要求偏移度≤±50微米，转速16万转，且需采用西门子主轴等高精度轴承控制转速和扭力，避免断刀、偏位及孔壁粗糙度不达标。

·电镀线与防焊设备：高多层PCB因板厚（4-5毫米）、孔径小（0.15毫米）、厚径比4:1，普通VCP电镀线无法满足需求，需采用龙门脉冲电镀线，单条设备成本大几千万（如40米缸体或20多米8缸线体约1800万元）。电镀过程需控制铜厚≤45微米，且因需两次或三次电镀（三次电镀极差需≤±8微米，普通工厂易超±10-20微米），均匀性要求极高，否则高速差分信号线阻抗将无法达标（如92欧姆、100欧姆等）。外层蚀刻需使用德国施密德真空二流（更多实时纪要加微信：aileesir）体蚀刻机，适配线宽2.8-3.5微米（平均3.3微米）的树脂塞孔及背钻工艺。防焊环节对曝光机和油墨厚度要求严格：LDI曝光机（国内主要有大族等，日本ORC也有应用）用于控制孤立线避免假性漏铜；油墨厚度过厚会导致BGA焊点开路。测试设备方面，高端PCB需采用德系飞针测试机，以快速检测高密度孔板的微开、微短路等缺陷。

4、PCB产线投资成本分析

·高多层产线投资：高多层PCB产线投资方面，以一博科技在珠海投资的高多层PCB板厂为例，目标产能1万平米，投资8亿元，但实际产能仅3000-4000平米。若投资3万平米产线，按2025年要求估算，需30-40亿元。核心设备及配套设施成本拆解如下：电路线方面，3万平米产能需8条电路线，单条成本约1700万元，8条总成本约1.3亿元（打八折后至少1亿元）；钻孔机需50台进口设备，单台100万元，总投资约5000万元；曝光机方面，内层曝光机至少买20台、外层至少5台，单台500万，总投资一两个亿；压机选德国拉发品牌，需16台，单台1700万元，总投资约1.7亿元；蚀刻机若买10条，单条1600万元，总投资约1.6亿元。配套设施方面，无尘房装修（含内外层及整体装修）需1亿元；空压机、冰水机、空调等高端产能配套设备需买两套，总投资约6000万元。

·HDI产线投资：HDI产线投资中，激光机为核心高成本设备，5万平米产能需200台激光机，单台500万元，总投资达10亿元。钻孔机方面，HDI产线对其要求相对较低，主要用于打通孔，可使用国产大族设备。设备价格方面，2022-2023年行业低迷，设备需求少、价格低；2025年，因行业投资需求增加，设备供应商已提价，当前投资需按涨价后价格计算投入。

5、国产设备现状与替代机会

·曝光机与钻孔机：国内曝光机在40-60微米线宽线距领域有一定进展，如新积威和大竹的曝光机在稳定性上有所突破，但防焊曝光机国内基本无生产，多普、圆卓等未上市企业涉及较少。激光钻孔机方面，高阶6阶至9阶HDI或BT改版需加工50-70微米孔径的小孔，目前仅能依赖日本三菱的设备，国内无替代能力。备战机领域，高端设备主要依赖德国石墨机，但其产能有限，已排至无产能状态，国内仅大竹和维佳可部分替代，其中维佳计划上市。此外，高多层HDI生产需用到日本摩拉克（150万/台）、德国Pretag（200万/台）等进口打靶机，设备要求极高。

·检测设备现状：国内检测设备企业以正业、怡美智、康代、鹰眼等为主，多为待上市或非上市企业。其中，怡美智、康代计划2026年上市。高端HDI检测设备市场由进口设备主导，日本油田、台湾穆德、以色列奥宝等企业的设备用于5微米以内解析度的高精度检测（HDI板孔凹陷度需控制在5微米以内）。国内设备目前仅能用于普通PCB检测，在高阶HDI领域无法满足要求，即使部分企业（如正业）提供实验室检测设备或线宽线距测试仪，也难以替代进口设备的在线检测功能。

·设备供应与扩产：进口设备当前处于紧缺状态。日本三菱六代机（激光钻孔机）被大客户垄断，金禄电子订购20台（预计2025-2026年交货），银海订购90台（部分交货），盛宏订购300台（已交80台，剩余220台计划2026年交货），小客户（如和美精艺、江门浩远等）无接单。德国石墨机因产能有限无货，仅能通过大竹、维佳的国产设备替代。国产替代机会方面，东威是国内唯一提供VCP电镀填孔线设备的企业；大竹、维佳的备战机可缓解德国石墨机缺货压力，其中维佳计划上市。扩产紧迫性方面，2025年高阶HDI样板需求旺盛，2026年预计进一步增长，若2025年12月底前未完成核心设备采购（如三菱六代机需150台/1.5万平米），将无法满足产能需求，可能导致PCB板厂交付受限。

6、行业未来趋势与展望

·HDI扩产与需求：HDI生产稳定性存在显著问题，6阶HDI单节良率约90%，但6节叠加后良率仅约50%，导致企业不敢用于6阶及以上HDI生产。高多层PCB需求旺盛，交换机、英伟达交换机等需备战机，深蓝、护电等企业已买断思摩设备以保障生产。企业扩产动态方面，盛宏已购买120台设备，并计划通过双倍工资挖角深蓝、沪电等企业的工程师，招募行业精英以提升高多层PCB生产能力，应对2026年Meta、亚马逊等客户的订单需求。高端PCB订单增长强劲，2026年行业高端PCB份额预计增加140亿，覆盖英伟达、谷歌、Meta等主要客户。

·技术与材料趋势：电镀设备竞争方面，东威主导3.5毫米以内HDI电镀线，国内HDI产线普遍配备其设备；宝德专注高多层龙门脉冲线，深南、沪电等企业主要采购其设备，宝德计划2026年上市。曝光机格局中，奥宝主导线宽线距50微米以下的高端市场；大族、新积威竞争50-100微米的市场，国内还有微影、洛德等多家企业参与。材料发展上，固态油墨成为corewrap、窄板等高端HDI的趋势，荣大、广信、硕成等国内企业正在研发；干膜领域，福斯特、宏瑞主导低端市场，海外日立、旭化成、杜邦等品牌占据高端市场，国内长春等企业仅处于小批量研发阶段。UV激光应用方面，BT载板等使用二氧化碳激光加工盲孔，HDI板盲孔孔径主要为50-150微米，深度80-160微米，孔径与介质厚度比例约0.75-0.82:1。

·竞争格局与挑战：高多层PCB竞争中，深南、沪电等企业经验领先，盛宏因高多层生产不专业，需通过挖角突破。设备瓶颈方面，思摩设备已售罄，企业面临无设备可用的扩产限制。人员依赖显著，高多层生产需经验丰富的工程师，盛宏计划通过双倍工资挖角深蓝、沪电等企业的工程师，以快速提升生产能力。

Q&A

Q:高多层PCB板厂的设备投资情况如何？

A:一博科技珠海高多层PCB板厂目标产能1万平米，总投资8亿元，当前产能约3000-4000平米；若规划3万平米产能，预计总投资30-40亿元。具体设备投资包括：3万平米产能需至少8条电路线；占空机至少50台；曝光机至少16台；德国拉发压机16台；无尘房装修1亿元；空压机、冰水机等核心设备两套；蚀刻机10条；激光机4-5台；线路及内外层曝光机等1-2亿元；3-5万平米产能电路线8条。受行业投资热度影响，设备价格近年上涨，2022-2023年行业低迷时设备需求低，2024年设备单价已上调。

Q:HDI板厂的设备投资有哪些特点？

A:HDI板厂设备投资特点包括：激光机需求大，5万平米产能需至少200台，单台500万元，总投资约10亿元；战空机要求较低，可使用国内大族设备；曝光机多采用Adtech或奥宝品牌，单台价格超500万元，高于国内设备；高阶HDI需配置海外xRay打靶机，单台200万元，至少10台需2000万元；高多层板生产使用日本摩拉克设备，需4-5台；HDI用德国Pretag打靶机。生产6-9阶或BT改版、小孔径50-70微米的高阶HDI依赖日本三菱激光机，无此设备无法生产。核心设备包括激光机、真空暗物质切割机、xRay打靶机、蚀刻线、曝光机、压机、VCP填孔线。HDI设备主要来自台湾、日本，其中蚀刻机和激光机为卡脖子环节，国内高阶HDI激光机依赖进口。

Q:对2025年及以后HDI扩产周期的观点如何？

A:国内HDI设备方面，曝光机在30-60微米线宽线距领域可能实现稳定性突破；压机、真空蚀刻机、激光打孔机仍依赖海外，国内无相关上市公司；检测设备由正业、康代、怡美智等布局，部分采用台湾、日本设备；战空机因德国石墨机产能不足，转向大竹、江苏维佳。2025-2026年，受112G/220G服务器、交换机等数据通讯及卫星领域高密度引脚设计驱动，高阶HDI需求持续增长，2025年样板量多，2026年预计进一步增长；HDI增长将推动设备投入及国产替代，尤其是检测设备。

Q:目前日本三菱六代机的供应情况如何？

A:当前日本三菱六代机作为进口核心设备，已被国内扩产HDI的主要企业订购完毕。具体来看，金路电子扩产HDI已订购20台，预计今年至明年出货；南亚订购90台；银海部分交货；盛宏订购300台，上半年已交付80台，剩余220台计划明年交付。其他小公司通过香港环球代理采购时，环球仅对接大客户，小客户无法接单，包括待上市公司美精艺、江门浩远、普洛威、泽成等采购时基本无法获取设备，设备供应整体紧缺，2023年、2024年下单的设备仍处于紧张状态。

Q:德国石墨机的供应情况如何？

A:德国石墨机由一家产能有限的德国设备公司生产，行业知名且拥有核心专利，主要用于生产ASIC板。当前无法采购，替代选择为大竹或维佳设备。若需求增加，大竹设备明年供应或趋紧。国内替代设备虽可用，但生产过多可能导致不良品率上升，存在交付风险。设备需与产线功能匹配，未来曝光机、大竹战战机、306代机等海外设备产能预计不足，若明年PCB产能因订单增加140亿，需在今年12月底前完成设备采购，否则难以批量生产。

Q:HDI板检测设备的具体要求及国内外供应商情况如何？

A:HDI板检测设备要求较高，HDI板单面孔数可达几万个，孔凹陷度需控制在15微米以内，且需满足解析度标准。国内暂未实现5微米解析度设备的突破，当前主要依赖日本、台湾的设备。国内供应商方面，待上市公司怡美智、康代、久川、鹰眼等主要提供普通PCB检测设备，正逐步向高端PCB检测设备领域拓展；上市公司正业科技主要生产实验室检测设备，未涉及生产检验设备。海外设备价格较高，高端HDI场景通常选用海外设备，中高层HDI场景则可能选择康代、怡美智、久川等国内设备。检测设备领域国内外上市公司数量均较少。

Q:奥特玛公司是否为日本公司？

A:奥特玛公司目前已被中国大陆企业收购，正在筹备上市。

Q:奥力马是否为以色列公司？

A:奥力马为以色列公司，已被收购；康代同为以色列公司，亦被收购。

Q:x射线检测设备在高端PCB领域的用量是否会有明显提升？

A:高端PCB领域x射线检测设备明年用量将显著提升。由于线路密度增加导致假点增多，传统设备难以（更多实时纪要加微信：aileesir）检测，需更换更先进的x射线检测设备；设备更新以核心零部件更换为主，而非整机替换。智能x射线因高解析度能有效检测密集引脚，在PCB/PCBA厂应用需求大，推动用量增长。

Q:日联科技公司的市场情况及业务特点如何？

A:日联科技从事四维射线业务，国内市场占有率较高，怡美智、鹰眼等企业使用其射线产品。该公司拥有核心专利，国内许多企业为组装机，需采购其核心部件。

Q:投资1万平方米高阶五阶或六阶HDI产线的大致支出需要多少？

A:投资1万平方米高阶五阶或六阶HDI产线的主要支出包括设备采购与前期运营成本。设备方面，需采购80台306代机、40台先进曝光机及10条真空二流体石刻线，核心设备及辅助设备总投资至少需30亿元。此外，前期三个月需1000人运营，需额外投入约10亿元滚动资金用于物料、消耗品及工资等，从0到1的总投入约为40亿元。

Q:1万平米5GHDI产线从0到1的硬件投资及总投资规模如何？

A:1万平米5GHDI产线硬件投资主要包括厂房、设备、装修、无尘房等，至少需三四个亿，其中8万平米装修费用约1.6亿。核心设备投资方面，激光机需80台，曝光机需40台，石刻机需10条，核心设备总投资约10亿，加上其他辅助设备，硬件投资整体较高。从0到1的总投资需40亿，其中包含10亿滚动资金用于物料采购、消耗品及人员工资等前期无效益阶段的运营支出。

Q:为何HDI1万平米的产能需要配套8万平米的厂房？

A:HDI生产过程中电镀次数较多，所需设备数量约为常规工艺的5倍，因此1万平米的HDI产能需要配套8万平米的厂房。

Q:设备种类中投资金额最大的是否为3030电机二氧化碳激光机？

A:是，该设备价格昂贵，当前已涨价30%。

Q:盛宏独家采购近百台设备且当前仍有近200台未交付，是否导致其他企业扩产受限？

A:当前市场对此情况缺乏公开讨论，相关企业未主动披露该信息，亦无市场主体关注此问题。

Q:大族激光设备与三菱电机产品的主要差距体现在哪些方面？能否举例说明具体差异？

A:大族激光设备与三菱电机产品的差距主要体现在效率、稳定性及一致性上。效率方面，大族设备每分钟可打2,000个孔，三菱电机设备每分钟可打20,000个孔，效率相差约10倍；稳定性方面，大族设备存在漏打、未打透等问题，一致性较差，导致良率偏低，难以用于6阶及以上HDI、ADF窄板等高端场景；受此影响，厂商不敢向高端客户大批量推荐大族设备，仅小批量供应小厂。而三菱电机设备因稳定性好、良率高，市场需求旺盛，部分企业已投资45亿元采购思摩等品牌设备以保障生产。

Q:备战机主要应用于哪些领域？高多层板与HDI是否需要备战机？

A:HDI不需要备战机，主要应用于ASIC芯片的板子及沪建、英伟达等企业的交换机领域，该领域需要大量配备备战机，且备战弹头用量极大。

Q:当前大足备钻需求较大的情况下，是否存在市场机会，明年能否在高多层PCB厂获得订单，以及德国思莫尔设备是否已售罄？

A:德国思莫尔设备已售罄。大福、胜宏、顺丰等企业已开始采购设备，当前不采购将导致明年无可用设备。胜宏因高多层PCB生产能力不足，但需承接Meta、亚马逊等订单，需通过增加背板生产满足需求，因此需投入设备采购。

Q:原先从事HDI业务的盛宏若转向高多层业务，从设备、生产工艺及经验角度看，转型是否容易？

A:盛宏过去在华为中心的高多层业务因2022-2023年华为中心订单不足，实际生产较少。2024年其高多层业务或转向海外订单，但承接此类订单存在经验积累不足的挑战。不过盛宏老板可能通过高薪挖角深南、沪电等企业的工程师团队弥补经验短板。预计2024年Meta、英伟达等客户的正交背板订单将显著增加，行业订单增量或达140亿元，但HDI领域可能面临GPU相关业务的低价竞争。

Q:140亿的增量指的是哪个主体的份额？是申兰等企业还是行业整体？

A:140亿指整个高端PCB行业的份额增量，主要涉及英伟达、谷歌、Meta等客户，行业订单需求强劲。

Q:东威电镀设备的市场占有率如何？下游客户对其认可度及份额分配情况如何？

A:在国内3.2毫米以内VCP线市场中，大部分PCB厂商使用东威设备；HDI生产线方面，每家厂商配备1-2条东威线，东威设备在中国大陆市场认可度较高。当前电路线体布局已基本完成，受今年换线及近年扩产设备减少影响，新增采购量有限；南天路等高端PCB厂单厂采购量约2-3条，而低端PCB厂因规模缩减较少采购，主要需求集中于少量高端厂商。

Q:明年高端HDI或高多层扩产所需电镀设备领域，东威难以参与的原因是设备不满足要求，还是所需设备类型不同？

A:东威设备在高端高多层领域无法满足要求，相关客户主要采购宝德设备。宝德设备为龙门脉冲线，适用于厚板，其技术优势显著，当前业务表现良好且计划明年上市。东威设备在3毫米以内的HDI领域具备竞争优势，因HDI板较薄，其设备可适配该场景。国内电镀设备主要竞争对手包括东威、宝德及台湾近邻。

Q:新积威光的曝光机在国内HDI或高多层领域的市场份额情况如何？是否以海外品牌奥宝或ITAC为主？

A:当前国内HDI及高多层曝光机市场按线宽线距划分呈现差异化竞争：线外间距小于50微米的高端市场主要由海外品牌奥宝和ITAC主导；线宽线距50-100微米的市场则以大族与新积威竞争为主，分别覆盖华东与华南区域。此外，国内还有微影、洛德、天准、圆卓、科四等多家厂商参与曝光机市场，但行业已向高端化集中，低端产品无市场空间。新积威作为国内高端曝光机品牌，相比海外品牌具备性价比优势，但在高阶产品的能力与品质要求上仍存在差距。

Q:阻焊油墨等材料的差别大吗？

A:阻焊油墨材料差别较大。当前国内主要使用印刷或喷涂油墨，而针对高级HDI、corewrapHDI等对平整度要求高的场景，需使用固态油墨。其工艺为将油墨喷洒至离心膜并烘烤干燥后，贴附于PCB板曝光、显影、固化，主要用于窄板、ABF膜等高品质要求领域，目前国内荣大、广信、硕成等企业正研发该技术。干膜方面，国内线路光刻胶高端产品较少，低端产品由冷冻干膜、桂美亚、华夏光彩等厂商生产；高端市场由二力、日立、旭（更多实时纪要加微信：aileesir）化成、杜邦等海外企业主导，国内仅福斯特、宏瑞干膜可覆盖部分中端需求。红瑞干膜虽布局HDI领域但未大规模量产，日本长春等企业则处于小批量研发阶段，国内高端干膜与海外仍存在显著差距。

Q:载板与IC载板是否会使用UV技术？

A:HDI板主要为盲孔，孔径范围50-150微米，孔深度基本为80微米，孔径与介质厚度比例约为0.75-0.82:1。目前HDI板盲孔加工主要采用二氧化碳激光气化工艺，未使用UV光，UV光主要用于BT材料。

免责申明：以上内容不构成投资建议，以此作为投资依据出现任何损失不承担任何责任。