算力PCB设备近况更新

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（来源：纪要研报地）

给大家分享PCB上游设备行业情况；之前分享过PCB本身和上游情况；这是我们行业汇报系列；轮到PCB上游；最近大族数控、东威等较热；我从行业趋势讲设备端进展。PCB有些观点分享过；总看大技术趋势走向；个股催化时点难料。

比如钻孔机；大族、芯碁微装、东威设备非现在卖得好；去年趋势已可见；核心原因第一PCB行业技术升级；观点讲过；但QRP何时出来无法预料；现在又有QRP、m safe等技术；上次电话会讲过；PCB产品本身高端化进展；从普通高多层板到HDI板；再到高级HDI；再到内载板到窄板。

产品孔径越来越小；线宽线距越来越密；契合数据中心服务器架构需求；以前数据中心很少用HDI；现在用户需求有限空间塞更多芯片；PCB板同样做得精细。目前HDI市场买30的；孔径约50微米。

是能做到极限；再往下内载板20多微米；载板十几微米；发展趋势。今天交流QRP技术不一定快落地；需替换窄板；PCB厂商购买设备达不到十几微米要求；技术怎么做？先做大做厚硅中介层；管角散出降低PCB要求；在HDI精度要求可采用此方式。

第二步再把PCB做成窄板内窄板精度；结论不会突然出现窄板公司直接改变现有格局；不太可能；分结构做；第二线宽线距做密趋势存在。带来什么影响？以盾构机为例；现以日企为主基本垄断；跟踪盛宏久也知道情况。

为何垄断？设备成熟度最高；性价比最高；高端化代名词；内资有机会？机会出来；内资厂拿很多份额；内资国产化反复讲过是趋势；内资厂以钻孔机为例；熟悉以大族数控为例；产品能力精度达要求。

技术能力不错；公司做钻孔机开始成立就专心做PCB设备；激光钻为何没用他们？三菱设备非常成熟；板厂用习惯高端用他的；没好机会切入；随产品高同化；线距孔径等有新要求；公司有机会；机会在哪？简单；打同样精度用现有龙头公司用习惯确实最好。

产品对钻孔设备精度有更高要求机会出来；比如需到30微米40微米或20微米；新设备需求新精度产品参数要求出来；大家统一起跑线竞争；后续机会很大；现在更多受益；其他设备公司类似；受益板厂内资产份额提高必然采购内资产设备。

跟生益科技马8非现在才有；为何国产化竞争力逐步提高？核心原因胜宏、生益电子、深南、广合等公司；高端化产品有足够份额；到覆铜板再到上游设备等公司开始拿很多订单；以前高端化产品基本在台资日资美资企业；国内厂商难有机会；是大背景。

具体设备好多；我相对熟数控；大族激光下子公司；特点非常专注；基本不做跨行业；风格做好PCB市场足够大；先从钻孔机做起；做完逐步做别的；做PCB工艺里别设备；以钻孔机为主；钻孔机不停从低端到高端；普通机械钻孔机绝大部分他们公司国内；很高。

逐步往上做高精度机械钻；用高多层板如UVD精度更高；设备控制要求更高；陆续放量；原因刚讲过；再往高端做机械钻；产品技术能力参数技术储备竞争力大；去公司讲清楚；环节相对价格在板厂CAPEX占比高产品；一般25~30；激光钻可能到35。

CAPEX占比高；核心设备；公司受益底层逻辑国产化；产品高端化；最近涨最多设备；远期看更高产品层；PCB发展到内载板载板等阶段；行业格局大变化；设备商格局大变化；国内公司很多领域证明过；只要给机会台系日系竞争力足够强；公司我们一直看好；后续多关注。

分享研究；整个AI PCB最近市场热度高；大家关注上游需求；扩产过程梳理PCB扩产情况；胜宏、深南、沪电、生益、景旺等都在扩；上游近期增长快；叠加扩产结构已包括多层HDI；尤其高阶HDI甚至更高要求；层数更多价值量比之前更高。

聊过钻孔环节、电镀环节等要求较高；价值量普遍设备价格相比之前普遍增长10到30不同区间；因各PCB厂工艺要求不同有定制成分；要求特别高增长50%或更多也有；价值量提升方向叠加扩产加速趋势；双击；第一需求不错；第二结构钻孔价值量占比高环节；海外三菱、国内大族数控都是关键环节。

除钻孔外还有电镀、曝光、检测等很大变化；价值量钻孔、电镀、曝光较高；钻孔分镭射等会高些；电镀曝光也不少；曝光有内层外层加起来更多；占比高；芯碁微装最近涨幅大；大族、天准曝光有布局；电镀东威科技较多。

东威我们熟悉；上市时开始跟踪；东威科技上市做PCB电镀设备；尤其垂直电镀公司拿手技术路线；后面做复合铜箔复合集流体关注多；但公司最拿手好戏是电镀设备。

电镀设备公司垂直电镀做最好；公司有不少创新；包括VSP后还有三合一设备；让电镀环节更高效；较大进展；公司不断迭代有新设备；线宽越来越细；公司针对IMS up做设备；还有脉冲式设备在做；产品利润率比原来更高；原来可能30%左右；新设备40%甚至更高；新产品提高效率下游客户有需求。

环节非只镭射；还有电镀等；提到东威看公司回答投资者提问互动易提到；上半年订单翻倍；去年三亿多；今年上半年订单相对明牌；证明PCB行业景气度；景气度去年下半年提升；非只东威；大族数控、新碁等可验证趋势；最近PCB需求量大家更清晰。

设备投产预期原来觉得半年到一年左右；现在看肯定不只一年半载结束；周期更长价值量要求更高；价值量升级设备投资周期拉长；按设备需求看这波周期一年没问题；现认为两年可见；是否连扩三年需持续跟踪；非不可能；扩产过程中设备技术路线如M4F需更高东西甚至后边用载板级工艺。

扩产第一周期长；第二点海外国产替代；如钻孔现可能30%；但以后大族为代表国内龙头技术发展过程替代到30%；时间问题；包括电镀曝光整个国产替代；日本欧洲中国台湾地区都会有替代过程；PCB扩张周期比预期长；第二国产替代；第三价值量增长；PCB设备三大核心逻辑。

谈周期问题；交流正常从接订单到交付一般半年到一年间；大部分平均半年多；半年到三季更多；接订单到落地比半导体设备更快；价值量高三个环节情况如此。

除钻孔曝光电镀三环节外；还有检测、焊接、压合等；了解有些环节价值量不如三高；但工艺重要程度挺高；了解焊接关注度不如前三高；但焊接重要环节；PCB在AI服务器焊接需高温回流焊工艺。

约288度高温回流焊；焊接温度高；板子越来越大；UBB正交背板面积大；数据传输损耗要求低；要求高平整度；板子面积大需减少变化形变越小。

温度因PCB多层包括铜箔CCL里多层玻纤布铜箔混合掺杂树脂；高温常温变化背景下热应力变化大；尤其板子面积大要求高；之前提过需low CTE热膨胀系数要求低。

因高温回流焊工艺；解决板子热应力形变两种方式；第一选用low更低热应力形变系数；板子材料下功夫；第二高温回流焊焊接温度能否尽可能减少降低；焊接这块国内外厂商都有布局研发。

了解如晋拓股份做布局；焊接工艺也是关键环节；可发掘东西多；发掘包括这次主题讲设备；还有材料问题；材料包括提到电镀有电镀设备东威；还有电镀液；天成科技、上海新阳（维权）做布局；天成PCB环节较重视；新阳往半导体布局多些；电镀液后边重要环节。

设备先投资；扩出来后材料同步消耗；尤其板子层数越来越多通孔要求高；通孔数量层数通孔质量要求高；量大环节；除设备外耗材如钻孔钻头、化学试剂曝光化学试剂、电镀液、焊接焊锡焊料也是增量；材料看PCB材料占比高低；需求量跟PCB市场同比扩容程度同金额扩容增速更明显；设备材料都值得关注方向；需求量较大。