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2025-08-11 16:59
转自:证券时报
人民财讯8月11日电,鼎龙股份(300054)8月11日在互动平台回复称,公司半导体先进封装材料主要包括:半导体封装PI、临时键合胶产品。目前,公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售,具备量产供货能力,已有订单产品不断放量,更多新产品型号的验证导入持续推进。