鼎龙股份：半导体业务产能情况详见2024年年报相关内容

投资者提问：

请董秘介绍一下抛光垫、抛光液、清洗液、以及半导体封装产品的产能利用率情况和后续产能储备？

董秘回答(鼎龙股份SZ300054)：

感谢您的关注。公司半导体业务各产品产能布局及后续产能储备情况，详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2024年年度报告》之“第三节 管理层讨论与分析”中“三、核心竞争力分析-研发生产基地前瞻性布局优势”内容。