环球晶圆从《芯片与科学法案》获得2亿美元资金用于美国项目

　　台湾中美矽晶制品股份有限公司（Sino-American Silicon Products）周五表示，其子公司环球晶圆（GlobalWafers）已于 6 月从美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act）获得略超 2 亿美元的资金，约为这家主要硅晶圆供应商去年获得的拨款总额的一半。

　　这笔资金来自去年 12 月前拜登政府宣布的 4.06 亿美元拨款，用于该公司在得克萨斯州和密苏里州的项目，以大幅扩大美国的硅晶圆产能。

　　唐纳德・特朗普政府曾对这些拨款是否会推进表示怀疑，称正在重新谈判部分《芯片与科学法案》的拨款。美国商务部长霍华德・卢特尼克（Howard Lutnick）在 6 月表示，他们可能会削减部分拨款。

　　环球晶圆在 5 月表示，总拨款将在达到特定里程碑后分阶段支付。同月，该公司在得克萨斯州谢尔曼市启用了新的晶圆厂，该工厂耗资 35 亿美元，项目于 2022 年宣布。

　　在苹果公司周三宣布追加 1000 亿美元美国投资的消息中，环球晶圆称将与这家 iPhone 制造商合作，从其得克萨斯州工厂供应 300 毫米硅晶圆。

　　中美矽晶与环球晶圆董事长徐秀兰（Doris Hsu）在财报电话会议上表示，这一合作将帮助公司为美国国内市场需求做好准备。

　　“如果美国需求持续增长，我们不排除（加速）下一阶段的扩张，” 她说。