【上证电子】AI PCB扩产拉动上游设备需求，北美大厂Capex上调有望提振液冷放量

（来源：上海证券研究）

◼  市场回顾

本周上证指数报收3559.95点，周涨跌幅为-0.94%；深证成指报收10991.32点，周涨跌幅为-1.58%；创业板指报收2322.63点，周涨跌幅为-0.74%；沪深300指数报收4054.93点，周涨跌幅为-1.75%。中证人工智能指数报收1499.32点，周涨跌幅+1.36%，跑赢大盘。

◼  科技行业观点

■ 受益于PCB市场中高端化趋势逐步明显，多层板占比逐步提升，PCB设备厂商不断提升PCB制造技术，如线宽、线距持续缩小，HDI 实现 50μm 孔径和25μm 线宽等技术，带动PCB设备的技术迭代加速，推动PCB的高端化升级。产能方面，预计2024-2029 年亚洲（除中国和日本）PCB 市场规模复合增速约为 7.1%，高于全球平均复合增速 5.2%。我们认为在PCB新技术迭代的浪潮下，PCB电路板层数和技术逐渐提高，带动PCB设备价值量的等比例提升，随着设备订单周期的释放，有望实现业绩的持续增长。

■ 随着北美头部互联网厂商谷歌、Meta、微软、亚马逊、甲骨文的业绩披露，AI和云服务板块持续保持高速增长态势，AI算力是驱动业绩增长的重要引擎。2025年二季度，北美四大互联网厂商资本开支总计958亿美元，同比增长64%，持续保持高增态势。其中谷歌和Meta上调今年指引，亚马逊二季度资本开支可代表下半年单季度资本开支水平，微软预计下季度（2026财年第一财季）资本开支超过300亿美元（对应同比增长超过50%）。

■ 微软在7月底的业绩电话会上提出，在AI基础建设方面，公司在过去12个月新增超过2千兆瓦的数据中心容量，目前在六大洲70个区域运营400多个数据中心，规模超过任何其他云服务提供商。公司所有Azure区域均已实现"AI优先"部署，支持液冷技术以提升设备通用性和灵活性。根据电子发烧友网，随着AI技术的飞速发展，算力需求驱动芯片功率不断攀升，AI集群对算力密度的要求导致单机柜功率增长，传统风冷需增加空调数量，成本与能耗双高，AI服务器液冷技术是当前数据中心应对高算力需求与散热的核心解决方案。我们认为液冷与AI芯片直接集成将进一步提升散热效率，在液冷技术的持续推动和普及下，有望加速液冷业务的持续放量。

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风险提示

下游需求不及预期；人工智能技术落地和商业化不及预期；专精特新技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期等。

        报告名称：《AI PCB扩产拉动上游设备需求，北美大厂Capex上调有望提振液冷放量——先进科技主题20250728-20250803 》

       分析师: 颜枫

SAC 编号: S0870525030001

       分析师: 李心语

       SAC 编号: S0870525040001

研报发布日期：2025年8月7日

发布机构： 上海证券有限责任公司

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