【消费电子·周报】WAIC 落幕、海外科技公司业绩高增，看好AI 应用端潜力

WAIC圆满落幕，AI应用加速落地：2025 年 7 月，第八届世界人工智能大会（WAIC）以”智能时代,同球共济”为主题在上海世博中心及展览馆盛大举办，多家参展企业展示AI规模化应用，人工智能正在进入从技术突破向规模化应用转变的过渡阶段，系统集成能力、产业协同深度与产品工程成熟度将成为决定企业能否释放AI价值的关键变量。WAIC 2025以“模型应用+具身智能+智能硬件”为特点。机器人展区共展出超200台具身智能体，它们已从挂绳固定、行走不稳的展示状态，转变为可自主完成复杂动作与持续交互，正在从能动起来阶段迈向能干活、可协作的阶段。腾讯发布AI十大趋势，强调AI正从工具走向共生伙伴。WAIC上，腾讯发布《2025十大人工智能趋势报告》，通过10个关键趋势勾勒出2025人工智能发展的三大主题“基础模型的跃迁”、“智能行动者的崛起”以及“AI走向物理世界”，深入剖析了AI从“智能工具”迈向“共生伙伴”的关键跃迁。垂直行业智能体加速落地，推动AI从工具向智能化工作流深度嵌入关键行业。AI agent深度嵌入医疗、金融、制造、零售和政务等关键行业，通过行业语料训练、场景逻辑建模和工作流集成，这些智能体能够承担风控审查、设备运维和客户服务等具体职能，显著提升业务效率与决策质量，推动从数字化到智能化的关键跃迁。

Meta、微软最新财报亮眼，核心驱动来源为广告和云业务快速增长，看好应用端逻辑兑现：Meta第二季度总营收475.2亿美元（同比+20%）超市场预期，其中广告收入465.6亿美元（同比+21%），其他收入5.83亿美元。Facebook日均活跃用户达34.8亿，AI技术推动广告转化率显著提升。微软2025财年第四财季营收达764亿美元，同比增长17%。受益于云计算市场份额的持续增长，Azure的全年收入大幅攀升至750亿美元，创下历史新高。同时，微软云业务收入首次突破1680亿美元，同比增长23%。

苹果FY25Q3业绩超预期，收入940亿美元同比增10%，iPhone、Mac和服务业务双位数增长。关税影响利润8亿美元，Q4预计增至11亿美元。AI方面积极布局，推出新功能并开放开发者权限。公司优化供应链并增加在美投资应对关税。国补促进中国市场回暖。

PCB：CoWoP有望以低成本、高效率特性撬动高端PCB需求，助力产业链快速响应AI设备放量。据预计，CoWoP用大尺寸PCB面板替代了单价高昂的ABF基板（传统基板占封装成本40%以上），整体可以使得成本降低30%-50%，并且利用成熟的PCB产线可以缩短交付周期。而且，PCB扩产周期仅需6-12个月，远低于传统基板的2年，可快速响应AI算力设备激增需求。CoWoP对PCB技术提出更高要求，良率与工艺门槛挑战显著，短期替代路径仍具不确定性。CoWoP相较CoWoS具有主板技术门坎大幅提高；返修与良率压力剧增；系统协同设计更复杂，增加开发成本；技术转移成本高等挑战。

面板行业需求放缓，7月价格价格小幅下修，龙头公司表现出较强韧性：TrendForce 预计 7 月电视面板需求放缓，32 吋、43 吋价格下跌 1 美元，50 吋、55 吋、65 吋、75 吋下跌 2 美元；显示器面板需求进入 Q3 后放缓，Open Cell 及模组价格全面持平；笔电面板需求转乐观但价格持平，后续走势取决于品牌与面板厂议价。25年Q1京东方折叠屏供应超三星显示成第一，TCL 科技半导体显示业务上半年预报亮眼：25Q1京东方在iPhone OLED 面板供应商排名前列，同时在折叠 OLED 屏幕领域，京东方已超过三星显示，成为行业第一。TCL科技半导体显示业务上半年净利润超 46 亿元（同比 + 70%），大尺寸领域受益供给优化及高端化趋势盈利增强，中尺寸 t9 产能爬坡带动 IT 产品增长，小尺寸 OLED 高端化战略成效显著，且完成 t11 并入及华星光电股权收购；新能源光伏业务受产业链供需失衡及价格下跌影响，TCL 中环上半年亏损 12.0-13.5 亿元；其他业务稳健，公司整体营收同比增长 3%-13%，归母净利润同比增长 81%-101%。

建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技（维权）、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股） 、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）；

消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技（维权）、世华科技；

连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；

被动元件：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体（维权）；

面板：京东方、TCL 科技、彩虹股份、深天马 A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（与机械、化工联合覆盖） 、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；

CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电路、建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材、方邦股份、深南电路、兴森科技、景旺电子；

消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、凌云光、精测电子；

品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股） （与海外、汽车联合覆盖） ；折叠屏产业链：蓝思科技、领益智造、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技；

风险提示：消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险；地缘政治冲突风险；消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。

1. 周观点：WAIC 落幕、海外科技公司业绩高增，看好AI 应用端潜力

1.1.  WAIC 落幕、海外科技公司业绩高增，看好AI 应用端潜力

1.1.1.  WAIC圆满落幕，AI应用加速落地

2025世界人工智能大会聚焦前沿成果，持续释放AI应用落地与产业融合潜力。2025 年 7 月 26 日至 29 日，以 「智能时代 同球共济」 为主题的第八届世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心及展览馆盛大举办。作为全球人工智能领域规模最大、专业度最高的盛会之一，本届大会吸引了来自全球 70 多个国家和地区的超 1500 位顶尖专家、学者、企业家及政府代表齐聚申城，联动800 余家参展企业，展出超 3000 项前沿科技成果，其中100 余款重磅新品全球首发或中国首秀，展览面积首次突破7万平方米，创历届之最。

WAIC 2025展现AI正迈向规模化应用，系统集成与产业协同成为落地关键。人工智能正在进入从技术突破向规模化应用转变的过渡阶段。在这一阶段中，系统集成能力、产业协同深度与产品工程成熟度将成为决定企业能否释放AI价值的关键变量。

WAIC 2025聚焦具身智能与AI终端融合应用，机器人产品加速向真实场景落地演进。与2024年以模型输出和语义理解为主的展示不同，WAIC 2025以“模型应用+具身智能+智能硬件”为特点。机器人展区共展出超200台具身智能体，它们已从挂绳固定、行走不稳的展示状态，转变为可自主完成复杂动作与持续交互，正在从能动起来阶段迈向能干活、可协作的阶段。

多款人形机器人在WAIC 2025首发亮相，技术创新聚焦交互体验与复杂任务执行能力。本届WAIC上，有超过150台人形机器人同台“出道”，这是国内人形机器人有史以来最大规模的一次亮相。多个机器人厂商带来了不少新品首发首秀。例如，傅利叶首款主打交互陪伴的 Care-bot，GR-3 创新性地引入柔肤软包覆材设计和全感交互系统，在功能迭代的基础上，进一步拓展机器人在陪伴与情绪交互维度的体验边界；擎朗智能也展出了其最新的双足人形具身服务机器人XMAN-F1，这是该款机器人全球首发首秀。双足形态的XMAN-F1，通过仿生运动控制与双足动态平衡技术实现餐厅酒店、医疗零售场景内的台阶、斜坡、楼梯等更多复杂服务场景中的任务执行；普罗宇宙展出了业内首个兼具柔性和精度的工业级具身智能——普罗宇宙大白机器人。在现场，普罗宇宙大白机器人进行了无序螺丝锁付工艺演示，大白通过3D视觉识别视野中可见产品，同步运用末端执行器上搭配的高精度定位相机保障作业精度。应用场景下专用锁付工具进行产品锁付，在12秒内便精准完成4个精密部件的装配。

多场景机器人加速落地。除了一些机器人的首秀，有不少企业机器人展示已与产业深度链接。例如智平方的爱宝机器人目前在工业服务、生物科技、公共服务三大场景均与头部标杆客户达成战略级深入合作，商业闭环初步达成。在半导体制造中，爱宝已进入吉利科技旗下晶能微电子生产基地，通过超强的跨任务泛化性能，高效执行上下料、产线间物料转运等任务。今年，智平方将与晶能微电子合作，推动爱宝在半导体制造场景的大规模应用。

腾讯发布AI十大趋势，强调AI正从工具走向共生伙伴。在2025世界人工智能大会·腾讯论坛上，腾讯研究院联合腾讯优图实验室、腾讯云智能、腾讯科技联合发布了《共生伙伴：2025人工智能十大趋势》报告。基于腾讯研究院多位研究员对全球技术、产业趋势的长期观察，通过10个关键趋势勾勒出2025人工智能发展的三大主题基础模型的跃迁、智能行动者的崛起以及AI走向物理世界，深入剖析了AI从“智能工具”迈向“共生伙伴”的关键跃迁。

垂直行业智能体agent加速落地，推动AI从工具向智能化工作流深度嵌入关键行业。在行业应用方面，垂直行业智能体的出现正推动各个行业的智能化升级。AI不再仅仅提供通用模型或技术接口，而是以智能化工作流的形式深度嵌入医疗、金融、制造、零售和政务等关键行业。通过行业语料训练、场景逻辑建模和工作流集成，这些智能体能够承担风控审查、设备运维和客户服务等具体职能，显著提升业务效率与决策质量，推动从数字化到智能化的关键跃迁。

AI从语言智能迈向空间智能，拓展对三维世界的感知与生成能力。智能的应用正在从语言智能走向空间智能。空间智能的兴起意味着AI从处理词元（Token）进化到理解体素（Voxel），初步具备了理解和处理三维世界的核心能力，包括3D环境的感知、推理、交互和生成。这一技术突破让AI能够像预测下一个词元一样去预测下一个体素，并再次基础上实现能力的涌现。

1.1.2. Meta财报亮眼，受益于AI驱动的广告业务增长，看好应用端逻辑兑现

Meta在2025年第二季度实现总收入及净利润增长显著。 Meta第二季度总营收475.2亿美元（同比+20%），其中广告收入465.6亿美元（同比+21%），其他收入5.83亿美元，主要由WhatsApp付费消息和Meta验证订阅驱动。广告展现量同比+11%，单条广告价格+9%；Instagram视频观看时长同比+20%。

可观核心驱动力为AI驱动的广告系统优化与用户参与度提升。Facebook日均活跃用户达34.8亿，AI技术推动广告转化率显著提升。战略重点聚焦超级智能研发（Llama 4.1/4.2开发中）、智能眼镜商业化及资本分配优化。元宇宙业务（Reality Labs）仍亏损45亿美元，但扎克伯格强调AI硬件与元宇宙的长期协同价值。第三季度营收指引为475-505亿美元，全年资本支出预计660-720亿美元，主要用于AI基础设施扩张。

1.1.3. 微软财报亮眼，云业务与AI成核心增长动能

微软Q4财报亮眼，推动股价盘后大涨逾8%。7月30日（周三），微软亮眼的财报表现，让股价盘后大涨8%升至550美元以上。财报显示，微软2025财年第四财季营收达764亿美元，同比增长17%。

Azure成核心增长引擎，全年营收创新高。受益于云计算市场份额的持续增长，Azure的全年收入大幅攀升至750亿美元，创下历史新高。企业加速向云端迁移，以及微软云堆栈中人工智能应用的增加，共同推动了业绩的增长。公司备受关注的Azure云计算部门销售额增长39%。同时，微软云业务收入首次突破1680亿美元，同比增长23%。

微软预计Azure增速持续高位，AI需求驱动资本支出大幅上调。公司CFO Amy Hood预计下季度Azure营收将增长37%。为满足AI相关需求，微软计划在下季度投入超300亿美元资本支出，同比增长约50%。

1.1.4. 苹果业绩大超预期，国补促进中国市场回暖

美东时间周四（7月31日）盘后，苹果公司公布了2025财年第三财季（截至6月28日）的财报，收入达940亿美元同比增10%，iPhone、Mac和服务业务双位数增长，整体表现远超华尔街预期，实现自2021年12月以来最强劲的季度营收增长。

整体而言，iPhone销售表现强劲，服务业务持续发力，而Mac业务成为增长最快板块。不过，iPad和可穿戴设备等产品线仍面临压力。（1）核心业务iPhone实现13%的同比增幅，营收达到445.8亿美元，明显优于市场预期的402.2亿美元。苹果CEO蒂姆·库克在财报电话会议上表示，iPhone 16销量表现出色，远超去年同期的iPhone 15，尤其是在现有用户的换机需求上，“iPhone 16销售实现了强劲的双位数增长。”（2）Mac业务表现最为亮眼，第三财季营收为80.5亿美元，同比增长近15%，优于预期的 72.6亿美元。这一增长与今年3月推出的新款MacBook Air有关，该机型长期以来是苹果最畅销的笔记本电脑。（3）服务业务（包括iCloud、Apple Music、AppleCare、App Store及与谷歌的搜索协议等）延续增长态势，第三财季营收为274.2亿美元，同比增长13%，也超出市场预期。库克强调，iCloud订阅用户持续增长，App Store营收实现双位数增长，成为拉动利润的重要引擎。（4）iPad业务第三财季营收为65.8亿美元，同比下降8%，尽管苹果在3月推出了低价新品，仍未能提振整体销量。（5）可穿戴设备和其他硬件产品（包括Apple Watch和AirPods）第三财季营收为74亿美元，同比下滑8.6%，也低于市场预期。

国补助力苹果中国区业务回暖，带动整体营收攀升。库克表示，中国部分地区的消费补贴对公司产品起到了明显提振作用。第三财季苹果在大中华区的总营收为153.7亿美元，同比增长4%，扭转了过去两个季度分别下滑2%和11%的趋势。

关税影响利润8亿美元，Q4预计增至11亿美元。苹果第三财季因关税支出约8亿美元，并预计9月当季关税成本将达11亿美元（假设关税不变）。库克指出，大约一个百分点的营收增长来自“消费者因预期关税上调而提前购买产品”。公司优化供应链并增加在美投资应对关税。为了应对高额关税带来的压力，苹果公司已开始着手“优化供应链”。同时今年2月24日，苹果宣布未来四年在美国投资 5000 亿美元。

AI方面积极布局，推出新功能并开放开发者权限。在第三季度财报电话会议上，库克明确表示，苹果计划 “大幅增加” 人工智能领域投资。苹果推出“开发者可为自定产品页面添加关键词”的新功能。同时，美国一宗诉讼要求苹果必须放宽App Store限制，让开发者更容易在平台外销售数字商品和订阅服务，这可能冲击苹果另一核心利润来源。

1.2. CoWoP封装可能量产预计PCB量价齐升

CoWoS为当前主流AI芯片封装方案，持续扩展中介层以支持更高集成度与性能需求。目前众多的HPC芯片和AI芯片的首选先进封装解决方案是台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），这是一种比较成熟的 2.5D 封装技术，是通过将硅片（例如Logic + HBM）并排贴在一个硅中介层（Si Interposer）上，再焊接到封装基板（Package Substrate），然后用 BGA 焊球连接到主板。所有 CoWoS 解决方案的中介层面积均在增加，以便整合更多先进芯片和高带宽存储器的堆叠，以满足更高的性能需求。英伟达和AMD等人工智能大厂的AI芯片都有广泛采用CoWoS先进封装技术。

CoWoP通过省略封装基板实现模块一体化设计，带动高阶PCB需求升级但对工艺精度提出更高挑战。CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）技术就是“CoWoS减去封装基板”，即将硅片与硅中介层组合后，直接键合在强化设计的主板上，省去传统的封装基板与BGA步骤，形成“芯片-硅中介层-PCB”的一体化结构，实现了更薄、更轻、更高带宽的模块设计，同时充分利用大尺寸PCB产线的高产能与成熟工艺。但是需要指出的是，强化设计的主板需直接承担高精度信号与电源布线的功能。虽然，“删减封装基板”看似容易，但在技术层面上实现则难度相当高。

供应链业者表示，英伟达正计划通过CoWoP将原本集中于芯片制程的性能瓶颈，转移至封装与系统级互连，以此建立新的技术护城河。整体而言，目标就是通过高度系统整合与平台定义权，主导未来AI芯片的标准。

CoWoP有望以低成本、高效率特性撬动高端PCB需求，助力产业链快速响应AI设备放量。根据业界预计，CoWoP用大尺寸PCB面板替代了单价高昂的ABF基板（传统基板占封装成本40%以上），再加上无需BGA焊球、无盖子，整体可以使得成本降低30%-50%，并且利用成熟的PCB产线可以缩短交付周期。而且，PCB扩产周期仅需6-12个月，远低于传统基板的2年，可快速响应AI算力设备激增需求。

CoWoP对PCB技术提出更高要求，良率与工艺门槛挑战显著，短期替代路径仍具不确定性。CoWoP相较CoWoS具有四大挑战。（1）主板技术门坎大幅提高：Platform PCB必须具备封装等级的布线密度、平整度与材料控制。PCB在此不仅承担电连接，还需要通过HDI或MSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL），来保证信号完整性与功率分配。比如，需要再同一板上完成多至12层、30μm级线宽/线距的高速互连，兼具高带宽、低延迟与设计灵活性；（2）返修与良率压力剧增，GPU裸晶直接焊接主板，失败即报废，制程容错空间低；（3）系统协同设计更复杂，增加开发成本；（4）技术转移成本高。供应链认为，CoWoP技术若顺利推进，主板转变为芯片的“最后一层封装”，不仅能降低整体成本，更将主导AI硬件平台的定义权。不过也仍有PCB业者认为，目前载板技术相对成熟，价格合理，CoWoP欲取代传统封装，仍需时间。

1.3. 面板整体需求放缓，价格温和下跌，龙头公司表现出较强韧性

1.3.1. 整体面板整体需求放缓，价格持平或小幅度温和下跌

7月电视面板需求疲弱，预计各尺寸面板价格小幅下跌：TrendForce 研究副总范博毓指出，7 月电视面板需求依旧疲弱，部分品牌客户持续修正第三季采购订单，在控管库存的同时增加与面板厂的议价筹码；尽管第四季促销旺季备货需依赖第三季采购，若品牌能获得价格优惠或对第三季需求形成支撑，但需求放缓下部分面板厂或接受品牌要求，导致 7 月电视面板价格小幅走跌，其中 32 吋与 43 吋预估下跌 1 美元，50 吋、55 吋、65 吋与 75 吋预估下跌 2 美元。

Q3 显示器面板需求放缓，预计7月整体面板及模组全面持平：TrendForce研究副总范博毓指出，进入第三季后的面板需求也开始出现放缓迹象，仅有少部分尺寸规格在供应上仍小有缺口。在此同时，因为电视面板价格开始下滑，也连带影响到面板价格的趋势，观察7月份整体面板价格走势，目前预估无论是Open Cell面板或是面板模组，都进入全面持平的态势。

部分品牌笔电面板需求转乐观、动能稍增，价格预估持平，后续取决于商谈情况：第三季度部分品牌客户对笔电面板需求展望转趋乐观，需求动能稍增强，但与面板厂的议价态度转趋积极，希望通过增量取得更多价格优惠；各面板厂现阶段试图通过台面下的价格优惠稳定客户需求，维持市占率及台面上价格稳定；7 月笔电面板价格预估整体维持持平态势，后续走势仍取决于品牌客户与面板厂的商谈情况。

1.3.2. 25年Q1京东方折叠屏供应超三星显示成第一，TCL 科技半导体显示业务上半年预报亮眼

25年Q1京东方折叠屏供应超三星显示成第一。7 月 18日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 近日发布博文，报告称在 2025 年第 1 季度 OLED 面板出货量同比增长 4%、出货额同比增长 2%。细分到产品类别，2025 年第 1 季度全球智能手机出货额持平，出货量增长 1%；而 AR 眼镜、汽车、智能手表、电视和显示器等品类正加速出货，而笔记本电脑市场的出货额则出现了负增长。CounterPoint Research 表示，2025 年第二季度将是艰难的，下半年随着新折叠屏和旗舰产品的推出，市场将有所复苏。25年Q1，细分到厂商方面，三星显示依然是全球最大的 iPhone OLED 面板供应商，其后是 LG Display 和京东方。在折叠 OLED 屏幕领域，京东方已超过三星显示，成为行业第一。

TCL 科技半年度预报显示业务高增长，光伏坚持行业自律，战略布局强化竞争力。TCL科技聚焦半导体显示、新能源光伏和半导体材料核心主业，坚持战略引领等发展方向；半导体显示业务上半年预计净利润超46亿元（同比增长超70%），大尺寸领域因供给优化及高端化/大尺寸化趋势盈利增强，中尺寸t9产能爬坡带动 IT 产品增长及盈利改善，小尺寸OLED高端化战略成效显著，且t11于2025年二季度并入、7月1日完成对深圳华星光电 21.5311% 股权收购以提升竞争力；2025年上半年全球光伏装机增长但国内分布式需求5月后回落，产业链供需失衡，TCL中环受产品价格下跌及存货减值影响，上半年归属于公司股东净利润 -12.0至-13.5亿元。25H1，公司其他业务板块经营稳健，继续贡献收益。

2. 本周（7/28~8/1）消费电子行情回顾

8月1日申万电子行业指数为4,867.86，本周（7/28~8/1）涨幅为0.28%，8月1日沪深300指数为4,054.93，本周（7/28~8/1）跌幅为1.75%，电子行业跑赢大盘。8月1日申万电子行业市盈率为56.09，8月1日沪深300市盈率为14.28。

8月1日美股道琼斯工业平均指数为43,588.58，本周（7/28~8/1）跌幅为2.92%，8月1日纳斯达克综合指数为20,650.13，本周（7/28~8/1）跌幅为2.17%。8月1日恒生指数为24,507.81，本周（7/28~8/1）跌幅为3.47%，8月1日恒生科技指数为5,397.40，本周（7/28~8/1）跌幅为4.94%，8月1日中国台湾加权指数为23,434.38，本周（7/28~8/1）涨幅为0.30%，8月1日中国台湾电子行业指数为1,330.47，本周（7/28~8/1）涨幅为0.67%。

本周（7/28~8/1）消费电子行业表现部分跑赢主要指数。本周（7/28~8/1）上证综合指数下跌0.94%，同期创业板指数下跌0.74%，深证综指下跌1.15%，中小板指数下跌1.95%，万得全A下跌1.09%，申万消费电子行业指数上涨0.71%。

电子板块细分行业部分上涨。元件/消费电子/其他电子/电子/电子化学品/光学光电子/半导体周涨跌幅分别为+7.77%/+0.71%/+0.50%/+0.28%/-0.54%/-1.25%/-1.43%。

本周（7/28~8/1）消费电子板块涨幅前10的个股为：隆扬电子、硕贝德、新亚电子、工业富联、奕东电子、捷邦科技、达瑞电子、可川科技、电连技术、珠城科技。

本周（7/28~8/1）消费电子板块跌幅前10的个股为：东尼电子（维权）、歌尔股份、利通电子、立讯精密、朝阳科技、鑫汇科、蓝思科技、协创数据、慧为智能、凯旺科技。

3. 风险提示

消费电子需求不及预期风险。预测消费电子需求会增长、但并不排除经济下行导致消费需求降低或者消费降级的风险。

新产品创新力度不及预期风险。预测新产品创新带动需求，但不排除新产品创新力度与并不匹配市场需求和重点导致产品出货量降低的风险。

地缘政治冲突风险。消费电子产业链各环节和材料供应商来自全球各地，不排除地缘政治冲突导致材料紧缺导致产品产量和销量不足的风险。

消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。不排除消费电子产业链因成本和产能向国外迁移导致国内厂商份额降低的风险。

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

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证券研究报告《WAIC 落幕、海外科技公司业绩高增，看好AI 应用端潜力》

对外发布时间  2025年8月6日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师：  

潘暕      SAC执业证书编号：S1110517070005

许俊峰   SAC执业证书编号：S1110520110003

包恒星   SAC执业证书编号：S1110524100001

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

李泓依 分析师。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

包恒星 分析师。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士，覆盖半导体领域。