有给台湾客户送样服务器液冷板等散热产品！20CM涨停人气股发布股价异动公告

（来源：创业板观察）

今日聚焦

【硕贝德：有给台湾客户送样服务器液冷板等散热产品目前正在测试中】

硕贝德(300322)8月7日晚间发布公司股票交易异常波动的公告，公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%。截至公告披露日，公司有给台湾客户送样服务器液冷板等散热产品，目前正在测试中；产品能否通过测试并实现量产供货尚存在较大不确定性。

【立中集团：子公司近日获得两个客户项目定点预计项目周期内销售额合计约16.43亿元】

立中集团(300428)8月7日晚间公告，子公司新泰车轮和墨西哥立中于近日分别收到某国际著名商用车辆制造商（以下简称“客户1”）锻造铝合金车轮和某国际知名车企（以下简称“客户2”）低压铸造铝合金车轮项目的定点通知。客户1项目预计2025年10月开始量产，项目生命周期5年，预计项目周期内销售金额约8.33亿元；客户2项目预计2027年9月开始量产，项目生命周期4年，预计项目周期内销售金额约8.1亿元。

【佳讯飞鸿：子公司获得《民用航空空中交通通信导航监视设备临时使用许可证》】

佳讯飞鸿(300213)8月7日晚间公告，控股子公司北京佳讯智航科技有限公司（简称“佳讯智航”）收到中国民用航空局颁发的《民用航空空中交通通信导航监视设备临时使用许可证》。佳讯智航自主研发的记录仪NDR8800成功获得临时使用许可证，对公司民航市场扩展、产品销售以及经营业绩会产生积极影响。

【道氏技术：将与共济科技、芯培森就原子级科学计算算力业务开展深度合作】

道氏技术(300409)8月7日晚间公告，近日，公司与共济科技及关联方芯培森签署了《战略合作协议》。鉴于公司在AI4R&D领域进行了系列布局并拟建设原子级科学计算规模化算力中心，共济科技具有算力中心建设运维能力并熟悉了解有关算力中心的政策及发展动向，芯培森已研发出具有高速度、低功耗特点的高速算力服务器，三方拟就原子级科学计算算力业务开展深度合作。

经营&减持

【立华股份：7月销售肉鸡收入10.34亿元】

立华股份(300761)8月7日晚间公告，7月销售肉鸡（含毛鸡、屠宰品及熟制品）4915.08万只，销售收入10.34亿元，毛鸡销售均价9.77元/公斤，环比变动分别为12.13%、9.77%、-0.20%，同比变动分别为10.75%、14.90%、-25.93%；7月销售肉猪14.55万头，销售收入2.60亿元，肉猪销售均价14.75元/公斤，环比变动分别为-14.01%、-14.19%、1.44%，同比变动分别为17.53%、-8.77%、-23.65%。

【北鼎股份：上半年净利润同比增长74.92% 拟10派0.85元】

北鼎股份(300824)8月7日晚间发布2025年半年度报告，上半年实现营业收入4.32亿元，同比增长34.05%；归母净利润5582.88万元，同比增长74.92%。拟10派0.85元（含税）。报告期内，公司前期内部调整带来的优化效果持续显现，同时得益于政府以旧换新政策及基数效应叠加，北鼎BUYDEEM自主品牌国内业务收入实现增长48.4%。

【果麦文化：上半年净利润566.32万元，同比增长80.38%】

果麦文化(301052)8月7日晚间发布2025年半年度报告，上半年营业收入2.98亿元，同比增长29.75%；归母净利润566.32万元，同比增长80.38%。本期营收增长主要系教辅图书的收入增加以及2025年1—6月新书的收入增加所致。

【力诺药包：股东拟减持不超3%公司股份】

力诺药包(301188)8月7日晚间公告，股东济南财金复星惟实股权投资基金合伙企业（有限合伙）及其一致行动人宁波梅山保税港区复星惟盈股权投资基金合伙企业（有限合伙）计划以集中竞价方式和大宗交易方式合计减持公司股份不超过697.87万股，占公司总股本3%。

【ST纳川：公司高管拟减持不超2.72万股公司股份】

ST纳川(300198)8月7日晚间公告，高级管理人员肖仁建计划在本减持计划公告之日起十五个交易日后的三个月内以集中竞价方式减持公司股份合计不超过2.72万股（占公司总股本比例0.0026%）。

其他

【海科新源：全资子公司动力电池高端材料及配套项目试生产】

海科新源(301292)8月7日晚间公告，东营港经济技术开发区应急管理局同意公司全资子公司山东新蔚源新材料有限公司“动力电池高端材料及配套项目”的试生产方案，试生产（使用）期限为2025年8月6日至2026年8月5日。山东新蔚源新材料有限公司后续将严格按照法律法规的要求及产品生产工序、流程有序安排试生产工作。

【利和兴：拟定增募资不超1.68亿元 用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目等】

利和兴(301013)8月7日晚间公告，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过1.68亿元，扣除发行费用后用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目、补充流动资金。