博敏电子8月6日获融资买入2763.17万元，融资余额4.12亿元

8月6日，博敏电子涨0.00%，成交额2.90亿元。两融数据显示，当日博敏电子获融资买入额2763.17万元，融资偿还2739.87万元，融资净买入23.30万元。截至8月6日，博敏电子融资融券余额合计4.13亿元。

融资方面，博敏电子当日融资买入2763.17万元。当前融资余额4.12亿元，占流通市值的6.36%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，博敏电子8月6日融券偿还100.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6.22万股，融券余额64.00万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，博敏电子股份有限公司位于广东省梅州市经济开发试验区东升工业园，成立日期2005年3月25日，上市日期2015年12月9日，公司主营业务涉及高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。主营业务收入构成为：印制电路板74.11%，定制化电子电器组件(含模组)20.43%，其他(补充)5.46%。

截至3月31日，博敏电子股东户数5.09万，较上期减少4.00%；人均流通股12380股，较上期增加4.16%。2025年1月-3月，博敏电子实现营业收入8.23亿元，同比增长14.38%；归母净利润2732.69万元，同比增长4.53%。

分红方面，博敏电子A股上市后累计派现1.30亿元。近三年，累计派现2521.59万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，博敏电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股245.90万股，相比上期减少213.14万股。