天玑科技8月6日获融资买入2253.68万元，融资余额2.87亿元

8月6日，天玑科技涨1.61%，成交额2.72亿元。两融数据显示，当日天玑科技获融资买入额2253.68万元，融资偿还1987.56万元，融资净买入266.12万元。截至8月6日，天玑科技融资融券余额合计2.87亿元。

融资方面，天玑科技当日融资买入2253.68万元。当前融资余额2.87亿元，占流通市值的5.01%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，天玑科技8月6日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量100.00股，融券余额1830.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，上海天玑科技股份有限公司位于上海市闵行区田林路1016号科技绿洲三期6号楼，成立日期2001年10月24日，上市日期2011年7月19日，公司主营业务涉及数据中心IT基础设施服务、软硬件销售。主营业务收入构成为：IT支持与维护32.39%，IT外包服务25.27%，IT专业服务15.71%，自有产品销售12.64%，其他(补充)8.35%，软硬件销售4.96%，IT软件服务0.67%。

截至3月31日，天玑科技股东户数7.02万，较上期增加18.46%；人均流通股4434股，较上期减少15.59%。2025年1月-3月，天玑科技实现营业收入1.43亿元，同比增长136.35%；归母净利润324.65万元，同比减少1.62%。

分红方面，天玑科技A股上市后累计派现1.40亿元。近三年，累计派现0.00元。