中信证券：液冷市场空间扩容 看好国内企业出海的潜力

中信证券发布研报称，谷歌、Meta、微软、AWS等定制ASIC芯片及英伟达GPU的AI服务器热设计功率密度提升，对液冷的需求明确。随着ASIC芯片及英伟达GB300的持续放量，液冷渗透率将大幅提升，市场空间扩容。国内液冷企业在技术、产品质量、成本、服务等综合能力优秀，看好国内企业出海的潜力。

中信证券主要观点如下：

云厂商ASIC芯片使用液冷方案，市场空间打开。

Meta与博通合作打造定制ASIC芯片，定制的AI服务器将热设计功率推高至180kW以上，使用液冷散热组件。谷歌从TPU3.0开始使用液冷方案。全球云服务厂商也在推进自研ASIC的布局，我们认为ASIC芯片的液冷渗透率有望大幅提升。

我们预计2026年ASIC及英伟达GPU芯片出货量有望大幅增长，这将使得液冷的市场空间大幅提升。

谷歌TPU作为ASIC领域的代表性产品，从2015年开始第一代TPU，目前第七代TPU；AWS聚焦Trainium芯片，推动其在公有云和电商场景的深度应用；Meta的MTIA芯片已迭代至第二代，主要用于模型推理，并计划于2026年推出训练专用ASIC。此外，OpenAI计划采用台积电3nm及A16制程生产ASIC，预计2026年底实现量产，进一步加剧行业竞争。我们预计液冷系统单KW的液冷价值量约8000元，其中CDU价值量占比约40%，液冷板占比约20%-30%，UQD占比约10%，假设2026年ASIC+GPU芯片出货量超过1000万片，对应整个液冷市场空间约为800亿元。

国内大陆液冷企业竞争力强，出海机遇巨大。

目前北美液冷产业链的公司主要集中于美国和中国台湾地区，而国内大陆液冷企业在技术、产品质量、客户拓展、项目经验等方面均有较大的提升，且部分龙头厂已经进入英伟达供应链系统，我们预计未来将有更多的公司成功出海，在全球范围内获得一定的市占率。如果国内大陆厂商可获得800亿市场空间的30%份额，即对应240亿元收入体量，对于相关公司具有较大的业绩弹性。

风险因素：

AI应用不及预期；云厂商、运营商资本开支不及预期；液冷渗透率不及预期；地缘政治风险；行业竞争加剧；国内液冷企业出海进展不及预期。

投资策略。

云厂商定制化ASIC芯片有望快速增长，对于液冷的强需求使得液冷市场空间大幅扩容。国内大陆液冷企业在技术、产品质量、客户拓展、项目经验等方面均有较大的提升，且部分龙头厂家已经进入英伟达供应链系统，我们预计未来将有更多的公司成功出海，在全球范围内获得一定的市占率。