【风口解读】技术突破叠加政策利好，共封装光学(CPO)板块拉升

（来源：大风口上的猪）

今日共封装光学(CPO)板块短线拉升，炬光科技涨超10%，科翔股份、星网锐捷、富信科技、锐捷网络、威尔高等跟涨。

消息面上，WAIC世界人工智能大会上，曦智科技和燧原科技合作推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，加速CPO技术商业化落地；其次，七部门联合发文推动数字基础设施建设，加强对5G、数据和算力中心等的中长期贷款支持；此外，8月6日凌晨，OpenAI、谷歌和Anthropic三家顶级AI机构均发布最新AI模型。

分析人士称，原型系统推出和政策支持直接利好CPO技术在数据中心和AI领域的产业化进程，相关企业有望加速业务布局并提升市场竞争力；叠加NVIDIA技术进步带动的产业链热度，板块长期投资价值凸显。不过主力资金净卖出态势需关注技术落地速度和实际订单增量，建议投资者聚焦核心专利公司并警惕短期波动风险。

共封装光学(CPO)相关概念股如下：炬光科技、星网锐捷、锐捷网络（光模块技术应用于网络设备端）、富信科技（半导体热电技术延伸至光封装领域）。相关的ETF有富国中证通信设备主题ETF（159583）、华夏中证5G通信主题ETF（515050）、5GETF（159994）。

近5个交易日，共封装光学(CPO)概念累计上涨2.17%，但主力资金累计净卖出31.06亿元。这一资金面分化显示板块短期上涨主要由事件驱动，而大资金逢高减持动作可能暗示获利回吐压力，需警惕技术调整和业绩兑现不确定性对后续走势的影响。