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《新股情报》天岳先进通过上市聆讯 据报筹最多19.5亿元

2025-08-06 20:46

  获华为持股、於上海挂牌的晶片厂天岳先进(688234.SH)已通过港交所(00388)上市聆讯。外电报道指,天岳先进计划下周建簿,预计集资额约2-2.5亿美元(约15.6-19.5亿港元)。

天岳先进今年首季收入4.08亿元人民币,按年跌4.25%;盈利851.8万元人民币,倒退81.52%。

该公司专注於碳化硅(SiC)单晶衬底材料研发、生产和销售。第三代半导体主要用 SiC 作衬底材料,而 SiC 衬底应用於功率半导体器件、射频半导体器件,以及光波导、TF-SAW 滤波器、散热部件等下游产品。

中金公司和中信证券为保荐人。 (BC)

#天岳先进  #IPO

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