天风证券-消费电子行业研究周报：WAIC落幕、海外科技公司业绩高增，看好AI应用端潜力-250806

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（来源：研报虎）

　　WAIC圆满落幕，AI应用加速落地：2025年7月，第八届世界人工智能大会（WAIC ）以”智能时代,同球共济”为主题在上海世博中心及展览馆盛大举办，多家参展企业展示AI规模化应用，人工智能正在进入从技术突破向规模化应用转变的过渡阶段，系统集成能力、产业协同深度与产品工程成熟度将成为决定企业能否释放AI价值的关键变量。WAIC 2025以“模型应用+具身智能+智能硬件”为特点。机器人展区共展出超200台具身智能体，它们已从挂绳固定、行走不稳的展示状态，转变为可自主完成复杂动作与持续交互，正在从能动起来阶段迈向能干活、可协作的阶段。腾讯发布AI十大趋势，强调AI正从工具走向共生伙伴。WAIC上，腾讯发布《2025十大人工智能趋势报告》，通过10个关键趋势勾勒出2025人工智能发展的三大主题“基础模型的跃迁”、“智能行动者的崛起”以及“AI走向物理世界”，深入剖析了AI从“智能工具”迈向“共生伙伴”的关键跃迁。垂直行业智能体加速落地，推动AI从工具向智能化工作流深度嵌入关键行业。AI agent深度嵌入医疗、金融、制造、零售和政务等关键行业，通过行业语料训练、场景逻辑建模和工作流集成，这些智能体能够承担风控审查、设备运维和客户服务等具体职能，显著提升业务效率与决策质量，推动从数字化到智能化的关键跃迁。

Meta、微软最新财报亮眼，核心驱动来源为广告和云业务快速增长，看好应用端逻辑兑现：Meta第二季度总营收475.2亿美元（同比+20%）超市场预期，其中广告收入465.6亿美元（同比+21%），其他收入5.83亿美元。F acebook日均活跃用户达34.8亿，AI技术推动广告转化率显著提升。微软2025财年第四财季营收达764亿美元，同比增长17%。受益于云计算市场份额的持续增长，Az ur e的全年收入大幅攀升至750亿美元，创下历史新高。同时，微软云业务收入首次突破1680亿美元，同比增长23%。

苹果FY25Q3业绩超预期，收入940亿美元同比增10%，iPhone、Mac和服务业务双位数增长。关税影响利润8亿美元，Q4预计增至11亿美元。AI方面积极布局，推出新功能并开放开发者权限。公司优化供应链并增加在美投资应对关税。国补促进中国市场回暖。

　　PCB：CoWoP有望以低成本、高效率特性撬动高端PCB需求，助力产业链快速响应AI设备放量。据预计，CoWoP用大尺寸PCB面板替代了单价高昂的ABF基板（传统基板占封装成本40%以上），整体可以使得成本降低30%-50%，并且利用成熟的PCB产线可以缩短交付周期。而且，PCB扩产周期仅需6-12个月，远低于传统基板的2年，可快速响应AI算力设备激增需求。C oWoP对PCB技术提出更高要求，良率与工艺门槛挑战显著，短期替代路径仍具不确定性。CoWoP相较CoWoS具有主板技术门坎大幅提高；返修与良率压力剧增；系统协同设计更复杂，增加开发成本；技术转移成本高等挑战。

　　面板行业需求放缓，7月价格价格小幅下修，龙头公司表现出较强韧性：TrendForce预计7月电视面板需求放缓，32寸、43寸价格下跌1美元，50寸、55寸、65寸、75寸下跌2美元；显示器面板需求进入Q3后放缓，Open Cell及模组价格全面持平；笔电面板需求转乐观但价格持平，后续走势取决于品牌与面板厂议价。25年Q 1京东方折叠屏供应超三星显示成第一，TCL科技半导体显示业务上半年预报亮眼：25Q1京东方在iPhone OLED面板供应商排名前列，同时在折叠OLED屏幕领域，京东方已超过三星显示，成为行业第一。TCL科技半导体显示业务上半年净利润超46亿元（同比+ 70%），大尺寸领域受益供给优化及高端化趋势盈利增强，中尺寸t9产能爬坡带动IT产品增长，小尺寸OLED高端化战略成效显著，且完成t11并入及华星光电股权收购；新能源光伏业务受产业链供需失衡及价格下跌影响，TCL中环上半年亏损12.0-13.5亿元；其他业务稳健，公司整体营收同比增长3%-13%，归母净利润同比增长81%-101%。

　　建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技（维权）、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股）、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）；

　　消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技（维权）、世华科技；

　　连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；

被动元件：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体（维权）；

　　面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子、奥来德（与机械、化工联合覆盖）、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；

　　CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电路、建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材、方邦股份、深南电路、兴森科技、景旺电子；

　　消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、凌云光、精测电子；

品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股） （与海外、汽车联合覆盖）；折叠屏产业链：

　　蓝思科技、领益智造、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技；

　　风险提示：消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险；地缘政治冲突风险；消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。