TMT外资观点: CoWoS研究拉齐

（来源：纳指弹幕组）

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25/08/05 周二 22:40 北京时间

别着急卷CoWoP，先把CoWoS最新的数拉齐，把60分题先做好，再做拔高题。CoWoS是AI研究的"奇点"。

• 自下而上: 从 台积电CoWoS排产 到 GPU 到 服务器 到 云厂CAPEX

AI Supply Chain Tracker

大摩(C. Chan, 25/08/05)

NVIDIA：大摩将2026年NVIDIA CoWoS总用量的预估从58万片上调至59.5万片，此为基于亚洲供应链的调查结果。其中大摩看到CoWoS-L的预定量为51万片（同比增长31%），对应芯片出货量约为540万颗，其中240万颗来自Rubin项目。大摩也看到CoWoS-R的预定量约为6万片，主要由Amkor承接，用于Vera CPU、GB10、N1X及汽车芯片项目。此外，ASE/SPIL也将处理约2万片Vera CPU的CoWoS-R封装。

AMD：大摩看到其在台积电的CoWoS预定量为8万片，涵盖MI355（1万片为CoWoS-S）与MI400系列（7万片为CoWoS-L）；此外，其2.5万片采用CoWoS-L封装的Venice CPU，预计将全部由ASE/SPIL制造，这也是基于大摩的供应链调查。

Broadcom：针对Google TPU，大摩看到台积电的产能分配为8.5万片，ASE/SPIL为0.5万片，主要用于TPUv7（Ironwood），对应芯片出货量约为230万颗。CoWoS-L方面，Meta的MTIA 3 Iris芯片获得5万片分配，对应约50万颗芯片出货。最后，关于OpenAI，大摩看到其3nm Nexus项目的CoWoS-S预定量约为1万片，对应约20万颗芯片出货（以上皆基于大摩的供应链调查）。

联发科（MediaTek）：Google TPUv8（3nm项目）的CoWoS预定量为2万片，将于2026年下半年开始放量，符合管理层在上周财报电话会议中提出的10亿美元营收目标。

AWS + Alchip：大摩将CoWoS预定量从4万片上调至5万片，主要由于Trainium3项目的强劲增长。大摩对Alchip将获得Trainium3 XPU项目持有信心。

Marvell：根据大摩在亚洲的供应链调查，2026年其Trainium2.5芯片的CoWoS-R预定量为3万片，Maia300项目的CoWoS-S预定量为2.5万片。

GUC：xAI的芯片出货量预估为20万颗，对应CoWoS-S预定量为1万片。另一方面，GUC指出，Microsoft的Maia200（5nm）已于2025年第二季度完成tape-out，并将于2026年第一季度开始量产。因此大摩调整了Maia200在2025年与2026年的CoWoS预估量，预计2025年为2000片，2026年为4000片。

CoWoS排产：

1个CoWoS切几个GPU/ASIC?

多少英伟达NVL72机柜？

多少云厂CAPEX?

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封面图片:  AIGC生成

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