小米YU7，核心芯片曝光！

8月5日消息，芯片巨头安森美（onsemi）正式发文对外宣布：其新一代EliteSiC M3e碳化硅MOSFET技术已应用于小米汽车旗下YU7系列电动SUV的部分车型中，成为该车800V高压驱动平台的核心组件之一。

据悉安森美此次供应的产品为EliteSiC M3e碳化硅MOSFET，主要集成在YU7部分车型的主驱逆变器中，服务于车辆的800V电气架构中。

安森美电源方案事业群总裁Simon Keeton在声明中指出：“安森美的 EliteSiC 技术以业界领先的能效、功率密度和散热性能，助力开发出续航更长、加速更快、可靠性更高的电动汽车”。

碳化硅作为第三代半导体材料，其本身就具有高导热性和高击穿场强的特性，一方面可以显著降低能量损耗，同时也能提升功率密度，这种能效的优化下，让YU7在同类车型中实现了更长的标定续航里程。

另外，还有一个比较重要点是，EliteSiC M3e能帮助车企实现牵引系统的“小型化、轻量化与高可靠性”。这一优势对价格特别敏感的中国新能源汽车市场，也尤为重要。

注：传统硅基IGBT模块虽成本较低，但效率和耐温性存在局限；而碳化硅器件通过提升能效和功率密度，降低了散热与电池容量的需求，从整体上削减了制造成本。

随着全球电动车800V平台普及加速，碳化硅器件已成为高性能车型的“标配”。安森美也正将碳化硅业务作为其汽车板块的核心增长点。2025年第二季度财报显示，公司总营收为14.69亿美元（约合人民币105.47亿元）同比下滑15%，但其在中国市场的碳化硅收入却环比增长达100%。

此前，安森美已与大众、理想汽车等车企签署长期协议，为下一代纯电平台供应碳化硅器件。此次与小米的合作，也进一步强化了其在中国电动供应链中的话语权。

像安森美、英飞凌等国际大厂凭借技术积累占据先发优势，而国产厂商如斯达半导、比亚迪半导体也在车规级碳化硅领域加速布局。未来三年，随着产能扩张和成本下探，碳化硅技术或许将应用到电动车更多核心部件里，成为半导体的下一个“香饽饽”。