华鑫证券-元件行业动态研究报告：海外CSP大厂上修资本开支，CoWoP推动高端PCB需求升级-250801

（来源：研报虎）

　　▌海外CSP大厂业绩超预期，AI算力投资进一步加大，驱动AIPCB需求快速攀升

　　2025年Q2多家海外云服务巨头财报超出市场预期，标志着AI算力驱动下的AI基础设施投入仍处在高景气通道。Meta在近期财报中宣布第二季度营收达475.2亿美元，同比大增22%，超出市场预期，并强调将持续加码AI相关投入。公司调整2025年资本开支区间至660-720亿美元。截至6月30日的财年，Microsoft Azure云业务年度营收突破750亿美元，同比增长39%。其数据中心部署包括NVIDIAH100/H200、AMDMI300X等高性能GPU，同时推动自主定制芯片Maia与Cobalt，逐步降低对外部芯片供应依赖。Google同样交出亮眼成绩单，Q2营收达到964亿美元，同比增长14%；云业务收入达到136亿美元，同比增长32%，云平台年度资本开支预计提升至850亿美元，战略聚焦于自研芯片(TPU)+训练平台(Gemini)+全球数据中心基础设施三位一体建设。2025Q2，亚马逊AWS云业务营收总计达309亿美元，同比增长17.5%。同时，亚马逊宣布其年化资本支出将超出1180亿美元，主要用于提升公司在AI基础建设领域的竞争力。

　　值得关注的是，这些海外大厂不仅在云和AI投入大幅提速，更纷纷宣布战略性转向自研ASIC芯片。Meta已于2025年3月开始测试首款自研训练型ASIC芯片(MTIA)，并已完成首次tape-out，与台积电合作，初步部署后若测试成功，将于2026年起实现规模化训练与推荐系统等任务。与此同时，微软正在筹划将Azure Maia AIAccelerator与Cobalt CPU部署到其云基础设施，预计2026初开始运行，优化大规模LLM推理与训练任务。Google则在其TPU v6e/v7推理芯片上持续迈进，Ironwood(TPU v7)于2025年发布，已用于生产环境，ASIC芯片的部署正在加速。

　　随着Meta、Microsoft、Google等CSP大厂将陆续在数据中心内部署自研ASIC服务器，ASIC替代传统GPU部署将带动对高复杂度、高互联度PCB板(IC载板、多层HDI主板、高速背板等)的需求大幅增长，显著提升PCB出货量与单机价值。ASIC服务器所使用的PCB板每板价值大约为传统服务器的数倍，全球Server PCB市场预计2025年规模约522.6亿美元，至2032年将达867亿美元，年复合增长率约7.5%，海外CSP大厂自研ASIC为高端PCB增添驱动力。

▌CoWoP技术开启封装新范式，推动高端PCB需求升级

　　AI与高效运算(HPC)进入爆发增长时代，芯片制程演进趋于物理极限，摩尔定律放缓已成行业共识，先进封装技术成为提升系统算力的核心路径。PCB作为算力承载与互联的关键节点，其技术含量与附加价值正同步提升。近期，全球PCB产业链正在围绕AI加速芯片、定制化封装平台展开新一轮产品升级。NVIDIA可能在2026年Rubin平台(GR150)上导入“CoWoP”(Chip-on-Wafer-on-Platform)封装方案，作为CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)之后的新一代封装架构。与传统封装不同，CoWoP省略了载板，将芯片直接焊接在硅中介层上，最终整合至主板PCB，实现“封装即主板”的结构集成。从工艺上看，CoWoP需要两个步骤：1)使用微凸块进行芯片到中介层连接；2)芯片直接安装至PCB。CoWoP可能带来的主要边际变化包括:1)信号完整性提升；2)电源完整性强化；3)散热效能提升；4)降低PCB热膨胀系数；5)改善电迁移；6)降低ASIC成本；7)支持更灵活的芯片模组整合方式。

　　我们认为CoWoP将重构PCB的作用，PCB不仅需具备类IC载板级的性能规格，还要承担原封装基板的结构功能，推动PCB朝着更高端、价值量更高的趋势演化。与此同时，随着GB200和Rubin平台逐步进入量产，台湾PCB供应链已提前布局产能调整，以匹配未来高端PCB(高多层、HDI)的需求扩容。AI服务器内部计算托盘、交换托盘、高速背板等领域使用的高附加值PCB的市场空间将进一步提升。总的来看，在封装与主板边界日益模糊的趋势下，先进封装正成为PCB技术进化的推力来源。未来，高性能AI芯片/服务器将带动平台型PCB由传统“连接器”角色向“封装载体”演进，成为AI产业链中不可忽视的价值增量环节。

▌AI领域需求旺盛叠加技术工艺升级，持续看好AIPCB领域投资机会

　　受益于AI服务器旺盛的需求以及技术工艺的不断迭代，PCB行业景气度持续上行。目前，整体PCB行业的产品价格处于上涨趋势。考虑到海外CSP大厂纷纷上修资本开支，并用于AI建设领域，我们持续看好AIPCB相关领域的投资机会，给予PCB元件行业“推荐”评级。

　　建议关注：1)PCB厂商：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、方正科技；2)PCB上游材料：德福科技、南亚新材

▌风险提示

　　下游需求不及预期，新技术拓展不及预期，行业景气度不及预期，推荐标的业绩不