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雅克科技:球形硅微粉年产2万吨,可用于芯片封装过程

2025-08-01 15:43

投资者提问:

公司的球形硅微粉产能是2万吨吗?是否满足HBM,EMC等封装用途?

董秘回答(雅克科技SZ002409):

您好!公司的球形硅微粉能够实现年产2万吨的产能,产品可以用于芯片制造的封装过程。感谢您的关注!

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