雅克科技：芯片制程薄膜沉积步骤多，前驱体材料用量或增加

投资者提问：

是不是随着刻蚀、沉积技术的升级迭代，如ALD沉积是不是会应用到更多先进的前驱体材料，公司的前驱体材料是不是越先进，价格和毛利率更高？

董秘回答(雅克科技SZ002409)：

您好！在芯片制程中，运用的薄膜沉积工艺的步骤越多，需要的前驱体材料的用量也会更多，如在3D NAND中使用的前驱体材料的用量就相对更多。感谢您的关注！