​AI驱动电子树脂升级：高频高速材料国产替代加速，圣泉集团、东材科技领跑新赛道

（来源：金融小博士）

电子树脂行业投资逻辑及核心公司分析

核心逻辑

电子树脂作为PCB制造的关键材料，占覆铜板成本20%-30%、PCB整体成本8%-12%，其技术迭代直接驱动PCB性能升级。AI服务器、5G通信、新能源汽车等需求爆发，推动高频高速PCB渗透率提升，传统环氧树脂逐步向PPO、碳氢树脂（PCH）、PTFE等新型树脂替代。新型树脂凭借低介电损耗（Df≤0.005）、高热稳定性等特性，成为AI算力硬件升级的核心材料，预计2026年市场规模达30亿元，国产替代空间广阔。

核心公司及竞争优势

1. 圣泉集团（605589.SH）

• ：国内唯一量产电子级PPO树脂的企业，占据70%市场份额，产品通过英伟达、华为认证，供应台光电子、生益科技等头部覆铜板厂商。碳氢树脂产能100吨，在建1000吨产线，技术指标对标日本旭化成。

• 技术壁垒

  ：攻克PPO树脂低介电损耗（Df≤0.008）和高热稳定性（Tg≥200℃）难题，成本较进口低15%-20%。布局半导体封装用光刻胶树脂，打破日本JSR垄断。

• 增长驱动

  ：AI服务器需求爆发，单台AI服务器PPO树脂用量是普通服务器的3倍，2026年对应市场规模超20亿元。

2. 东材科技（601208.SH）

• 核心优势

  ：国内电子级PPO树脂产能领先（3750吨/年），绑定台资覆铜板大厂，产品通过M8/M9方案测试。碳氢树脂年产能500吨，在建3500吨产线（2026年投产）。

• 成本控制

  ：垂直整合产业链，从双酚A到树脂一体化生产，成本较同行低10%。布局多孔碳负极材料，切入新能源赛道。

• 产能规划

  ：2025年电子树脂总产能达12万吨，覆盖高频高速覆铜板、封装基板等高端场景。

3. 宏昌电子（603002.SH）

• 垂直一体化

  ：从液态环氧树脂到覆铜板全产业链布局，珠海二期15万吨环氧树脂产能投产，总产能37.5万吨/年，成本优势显著。

• 客户粘性

  ：深度绑定生益科技、金安国纪等覆铜板龙头，高频高速树脂产品通过华为认证，2024年AI服务器相关订单占比提升至15%。

• 产能弹性

  ：2025年规划新增8万吨电子级环氧树脂产能，匹配AI服务器需求爆发。

4. 同宇新材（301630.SZ）

• 技术突破

  ：专注高频高速树脂研发，苯并噁嗪树脂、官能化PPO树脂实现国产替代，产品进入建滔集团、南亚新材供应链。

• 客户聚焦

  ：前五大客户贡献68.75%营收，深度绑定覆铜板头部企业，2024年产能利用率达116%，扩产需求迫切。

• 募投规划

  ：江西20万吨电子树脂项目（总投资13亿元）投产后，产能规模跃居行业前三。

5. 昊华科技（600378.SH）

• 高端布局

  ：国内唯一布局PTFE高频覆铜板树脂的企业，技术对标日本大金，产品应用于5G基站、卫星通信。

• 研发实力

  ：承担国家“卡脖子”专项，突破PTFE树脂低损耗（Df≤0.003）和耐高温（Tg≥280℃）技术，2025年进入中试验证阶段。

• 政策红利

  ：受益于半导体材料国产化政策，2024年获政府补贴超1.2亿元。

行业趋势与投资策略

• 技术迭代

  ：AI服务器推动树脂向超低损耗（Df<0.005）升级，PPO、碳氢树脂、PTFE为核心增量，2026年市场规模分别达18亿、6亿、6亿元。

• 国产替代

  ：海外巨头（杜邦、旭化成）垄断高端市场，国内企业通过技术突破抢占份额，圣泉、东材、昊华为关键突破者。

• 风险提示

  ：原材料价格波动（双酚A、环氧氯丙烷）、技术迭代不及预期、客户集中度较高。

重点关注：圣泉集团（PPO龙头）、东材科技（全产业链）、昊华科技（PTFE国产化），短期看产能释放，长期看技术壁垒与客户绑定深度。

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