华虹公司7月31日获融资买入1.49亿元，融资余额10.66亿元

7月31日，华虹公司涨2.63%，成交额12.74亿元。两融数据显示，当日华虹公司获融资买入额1.49亿元，融资偿还1.44亿元，融资净买入503.11万元。截至7月31日，华虹公司融资融券余额合计10.69亿元。

融资方面，华虹公司当日融资买入1.49亿元。当前融资余额10.66亿元，占流通市值的4.54%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，华虹公司7月31日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.20万元；融券余量4.21万股，融券余额252.57万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，华虹半导体有限公司位于上海张江高科技园区哈雷路288号，成立日期2005年1月21日，上市日期2023年8月7日，公司主营业务涉及华虹半导体有限公司是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司。该公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。该公司还从事提供包括知识产权（IP）设计、测试等配套服务。该公司主要在国内市场从事其业务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工93.98%，其他5.32%，租赁0.70%。

截至3月31日，华虹公司股东户数4.71万，较上期增加2.06%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。2025年1月-3月，华虹公司实现营业收入39.13亿元，同比增长18.66%；归母净利润2276.34万元，同比减少89.73%。

分红方面，华虹公司A股上市后累计派现2.58亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，华虹公司十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第十大流通股东，持股701.76万股，为新进股东。