算力 PCB 的下一增量

（来源：君实财经）

算力 PCB 的下一增量：关注海外 ASIC 需求外溢机会 20250731

#北美云厂持续加大AI投入。25Q2财报陆续披露，Meta上调25年CAPEX指引至660-720亿美元(此前640-720亿）。微软Q2资本开支242亿美元，YOY+27%。谷歌上调25年CAPEX指引至850亿美元（此前750亿）。

#ASIC渐成主流趋势、规格定制化将带来PCB多元化+制程升级机会。谷歌TPU v7e/v7p、AWS Trainium3 预计2026年陆续迭代。MTIA T-V1预计25Q4推出，规格将超过NVIDIA Rubin，或将采用高规格36层PCB。微软下一代Maia预计明年发布。xAI、OpenAI、Apple 也在积极推动 ASIC 项目。据中国台湾电路板协会，ASIC服务器主板多采用UBB设计，层数比传统平台更高，且定制化程度更高，对PCB供应商技术、制程良率、供应链稳定性要求更严格。

#PCB技术升级的核心逻辑，三到四大趋势尤为关键。1）#传统封装层级开始模糊。例如PCB工艺载板化（线宽线距进入载板制程范围）、PCB外延与先进封装工艺结合（嵌入式技术或埋置元件）。2）#新工艺适应集成复杂度提升。CoPoS（TSMC积极推动）采用玻璃基板中介层，凭借平整性、低CTE优势、封装尺寸优势，有望替代有机基板。近期热议的 CoWoP用PCB替代CoWoS的载板，使得PCB须采用mSAP工艺，带来类载板工艺/超薄铜箔增量机会。3）#新材料适应高速高频低损耗要求。PPO树脂匹配M7、M8，添加ODV适配M9，Rubin Ultra（2027E）则可能采用PTFE。4）#制程电化学品用量增多。PCB载板化趋势下，除开此前讨论的高频高速树脂、玻纤布、铜箔外，原PCB用硅微粉、化学处理试剂、光刻胶等将迎来升级变化（申万化工）

# 产业链投资机会：

1️⃣ASIC核心：沪电股份(Meta/GCP/AWS)、生益电子(AWS)、广合科技

2️⃣AI PCB新秀：鹏鼎控股（SLP/mSAP技术领先，GB300新增核心标的，AI PCB产能 Capex上调至40e，FPC利润40-50亿+硬板PCB利润弹性10亿以上）

3️⃣英伟达核心：胜宏科技（正交背板与PTFE产品认证；2026E 70e)、沪电股份

4️⃣HDI产能，潜力标的：兴森科技、奥士康

5️⃣设备受益扩产：芯碁微装(PCB+先进封装)、大族数控(HDI激光钻孔)、东威科技、杰普特、鼎泰高科

6️⃣电化学品：天承科技、光华科技、联瑞新材