中国同辐(01763)：中核高通拟透过公开褂牌程序进行增资

中国同辐(01763)公布，公司非全资附属公司成都中核高通同位素股份有限公司(中核高通)拟透过于北京产权交易所公开褂牌程序进行增资。

截至2024年12月31日，中核高通资产负债率为68.41%，为解决发展资金需求及优化其资本结构，中核高通拟透过潜在增资事项缓解其资金压力，支持其核心业务拓展及运营能力提升。董事会认为，此次增资既能保障中核高通的可持续发展，亦符合集团整体财务管控要求，有利于增强集团整体资产品质和抗风险能力。