热门资讯> 正文
英飞凌追投500亿元，拟建全球最大200mm碳化硅功率半导体工厂
2025-07-31 09:46
（来源：半导体前沿）
近日，德国半导体巨头英飞凌科技（Infineon）落实在马来西亚300亿令吉额外投资，在吉打居林高科技工业园兴建全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂，不仅巩固大马作为全球半导体制造重镇的地位，也为本地带来1500个高薪职位。
投资、贸易及工业部长拿督斯里东姑扎夫鲁指出，这项潜在投资是首相拿督斯里安华于访德期间，在与英飞凌科技高层会晤后所宣布，目前已正式落实。
他在X平台发文指出，该厂房第一阶段不仅已建成，也已正式投入运作。这项设施的启用，显示州政府对联邦政府在推动吉打吸引更多投资方面所作努力的肯定。
他补充，英飞凌科技亦通过今年1月15日推行的本地供应商发展计划，支持本地中小企业，目前已有139家本地公司受惠。
东姑扎夫鲁强调，这项重大投资体现英飞凌科技对大马的信心，成功从潜能迈向实际成果。
根据大马投资发展局（MIDA）文告，这是英飞凌在居林高科技园厂房的第三期扩充计划，而首期已投资了20亿欧元（98亿令吉）、第二期2024年8月又加码投资50亿欧元（约245亿令吉），此次额外再增加300亿令吉，表明了英飞凌想要打造史上最大的200毫米碳化硅功率晶圆厂的决心。
该厂将成为英飞凌最大的200毫米前端制造基地，专注于汽车、绿色工业电力和电源及传感器系统。
来源：官方媒体/网络新闻
会议背景
电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。
追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。
2024年全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模达17亿美元，同比增长15%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。
2025电子特气与半导体前驱体论坛（AESG2025）将于9月25-26日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，金宏气体等企业战略支持。将探讨电子特气与前驱体发展现状与趋势，搭建产学研平台，聚焦技术创新、工艺优化、供应链安全与合作，推动半导体核心材料跨越式发展。
会议主题
全球与中国半导体发展的材料需求
半导体特气国产化进程与高端市场突破
电子特气与前驱体在晶圆厂的认证
金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术
从实验室到量产：电子气体与前驱体的产业化
ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向
ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术
光刻胶配套特气的协同创新机遇
电子特气与前驱体分析检测技术与设备
