斯达半导7月30日获融资买入5921.92万元，融资余额6.90亿元

7月30日，斯达半导涨2.15%，成交额5.19亿元。两融数据显示，当日斯达半导获融资买入额5921.92万元，融资偿还5273.81万元，融资净买入648.11万元。截至7月30日，斯达半导融资融券余额合计6.93亿元。

融资方面，斯达半导当日融资买入5921.92万元。当前融资余额6.90亿元，占流通市值的3.28%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。

融券方面，斯达半导7月30日融券偿还1.07万股，融券卖出600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.27万元；融券余量4.06万股，融券余额356.98万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，斯达半导体股份有限公司位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号，成立日期2005年4月27日，上市日期2020年2月4日，公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主营业务收入构成为：IGBT模块91.83%，其他产品7.89%，其他(补充)0.27%。

截至3月31日，斯达半导股东户数5.68万，较上期减少3.58%；人均流通股4213股，较上期增加3.72%。2025年1月-3月，斯达半导实现营业收入9.19亿元，同比增长14.22%；归母净利润1.04亿元，同比减少36.22%。

分红方面，斯达半导A股上市后累计派现8.85亿元。近三年，累计派现6.71亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，斯达半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股351.60万股，相比上期减少23.07万股。南方中证500ETF（510500）位居第五大流通股东，持股155.43万股，相比上期减少16.47万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第七大流通股东，持股114.23万股，相比上期减少19.96万股。国泰CES半导体芯片行业ETF（512760）退出十大流通股东之列。