【华创·每日最强音】可控核聚变系列研究：终极能源？投资在东方欲晓时|交运公用+计算机

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重点推荐

华创交运公用

2025/07/28

摘要:

可控核聚变：终极能源？投资在东方欲晓时。

1、产业阶段：商业化曙光在即，预计未来三年实现从实验堆到工程堆的过渡。核聚变从实验到商业会经历四个关键阶段：科学可行性验证（实验堆）工程可行性验证（实验堆到工程堆）示范堆（DEMO）商业应用堆。目前行业整体仍处于验证Q值>1的实验堆阶段。

2、国内：多个项目进展超预期，产业资本加大投入。如“环流三号”实现多项技术突破、合肥“BEST”装置提前启动总装、产业资本加大对可控核聚变领域的投资等。

3、海外：以美国为首，积极推动可控核聚变发展。美国拟简化新反应器审批程序，加速核能产业发展；美国Helion Energy公司预计2028年向微软供电；CFS与谷歌达成售电协议，聚变能源实现商业化采购。

怎么投？资本开支扩张周期，材料设备企业或将充分受益。

1、整体看：资本开支或超千亿，后续有望继续扩容。据我们不完全统计，乐观估计国内主要核聚变项目预计投入约1455亿元，未来3~5年资本开支有望每年接近百亿，带动下游相关材料及设备环节订单放量。预计未来3~5年将是核聚变项目投招标的高峰时期，预计资本开支进程有望进一步提速。目前国内参与主体呈现多元化，包括科研机构（中科院合肥等离子所、中核西南物理研究所）、国企（中国聚变能源、聚变新能）和民企（瀚海聚能、新奥科技、能量奇点、诺瓦聚变、星能玄光）。由于聚变新能CFETR和中国聚变能源项目仍处于项目规划前期，实际招标可能滞后，除此之外整体的核聚变项目投资体量约455亿。若项目在未来3-5年逐步推进，对应每年的投资体量有望接近百亿。

2、价值量分析：聚焦磁体、真空室及电源三大核心环节。

1）目前核聚变的主要部件托卡马克装置主要有高温超导及低温超导两条技术路线，而磁体、真空室及电源三大核心环节的价值量占比较高。从价值量拆分来看（以ITER项目为例），磁体、真空室和电源系统（含加热与电流驱动系统）分别占比28%/25%/15%。高温超导托卡马克作为技术发展趋势，未来磁体系统的价值量有望进一步提升。

2）国内主要核聚变项目后续将迎来资本开支密集时期，乐观预计总投入有望达到1455亿元。

产业链：上游聚焦战略材料，中游覆盖高端制造。

1、上游材料：材料性能决定装置寿命与能量增益极限。1）磁体材料：精达股份（上海超导第一大股东）、永鼎股份（东部超导控股股东）；2）包层材料：中钨高新、应流股份。

2、中游制造：各类核心设备构成的高端制造市场。1）磁体系统：联创光电、西部超导；2）真空系统：合锻智能（维权）、应流股份、上海电气；3）包层系统、偏滤器：国光电气、安泰科技、应流股份；4）电源系统：四创电子、爱科赛博；5）快控开关：旭光电子；6）电容：王子新材；7）阀门：纽威股份、中核科技；8）检漏设备：皖仪科技。

3、下游运营：聚焦电力转化与长效管理。

风险提示：技术发展不及预期，资金链断裂风险，国际专利壁垒风险等。

华创计算机

2025/07/27

摘要:

产品矩阵完善，技术持续迭代。公司作为国产GPU领军企业，历经多年技术积累，已形成“图形显控+小型专用雷达+GPU芯片”三大业务板块协同发展格局。凭借景美（JM）系列GPU芯片持续迭代，从 JM5400 实现0到1突破，到JM11系列支持虚拟化与高性能渲染，景嘉微将产品研发周期从8年缩短至3年，与海外巨头技术代差有望持续缩小。此外，公司从军用和信创市场逐步向民用算力广阔市场拓展，当前JM11系列芯片及景宏系列AI算力产品的推出，标志着公司正式切入云桌面、AI推理等高性能计算场景。

市场需求爆发，国产替代提速。行业端，全球 GPU 市场正经历结构性变革，人工智能、大数据、云计算等技术爆发式发展推动算力需求持续攀升。据弗若斯特沙利文数据显示，到2029年，我国AI芯片市场规模将从2024年1,425.37亿元激增至13,367.92亿元，2025年至2029年期间年均复合增长率为53.7%。从细分市场上看，GPU市场增长速度最快，其市场份额预计将从2024年69.9%上升至2029年77.3%。美国对高端芯片出口限制（如 H100、A100 对华禁售）倒逼国内算力自主可控进程提速，国内厂商凭借对下游客户需求的快速响应和本地化服务，已在特定领域取得一定市场份额，并持续向新应用领域延伸。

民用拐点已至，成长路径清晰。2024年，公司新推出JM11系列图形处理芯片支持国内外主流CPU，兼容Linux、Windows等国内外主流操作系统，支持虚拟化，满足图形工作站、云桌面、云游戏等应用领域，进一步丰富公司产品线和核心技术储备。景宏系列产品切入AI训练、AI推理、科学计算等民用市场。此外，公司2024年完成38.27亿元定增，重点投向高性能通用GPU芯片研发及产业化和通用GPU先进架构研发中心。同时通过“硬件+软件+行业解决方案”构建生态壁垒：底层完成与银河麒麟、飞腾等国产系统及 CPU 适配，与中国长城等厂商建立合作关系并进行产品测试，生态壁垒逐步构建。

风险提示：新品推广不确定性、新品技术成熟度需持续验证、行业竞争加剧。

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