三星计划投资70亿美元在美建芯片封装厂

（来源：SEMI）

据韩媒报道，三星计划在美国建立一家先进芯片封装工厂，投资金额高达70亿美元，目标直指尚未布局高端封装的美国市场。这将是三星继泰勒晶圆厂之后在美半导体领域的又一重大落子。

报道称，三星会长李在镕预计将很快访问美国参与贸易谈判，届时将正式宣布这一重大投资计划。

值得一提的是，日前，三星电子与特斯拉签署价值165亿美元的芯片制造协议，合同期至2033年底。三星德州工厂将专门制造特斯拉AI6芯片，马斯克表示“这还只是最低金额”。