英飞凌在马投资300亿令吉，建200毫米碳化硅功率半导体工厂！

（来源：第三代半导体产业）

近日，德国半导体巨头英飞凌科技（Infineon）落实在马来西亚300亿令吉额外投资，在吉打居林高科技工业园兴建全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂，不仅巩固大马作为全球半导体制造重镇的地位，也为本地带来1500个高薪职位。

投资、贸易及工业部长拿督斯里东姑扎夫鲁指出，这项潜在投资是首相拿督斯里安华于访德期间，在与英飞凌科技高层会晤后所宣布，目前已正式落实。

他在X平台发文指出，该厂房第一阶段不仅已建成，也已正式投入运作。这项设施的启用，显示州政府对联邦政府在推动吉打吸引更多投资方面所作努力的肯定。

他补充，英飞凌科技亦通过今年1月15日推行的本地供应商发展计划，支持本地中小企业，目前已有139家本地公司受惠。

东姑扎夫鲁强调，这项重大投资体现英飞凌科技对大马的信心，成功从潜能迈向实际成果。

图片来源：英飞凌官微

图为位于居林的英飞凌碳化硅功率半导体晶圆厂

根据大马投资发展局（MIDA）文告，这是英飞凌在居林高科技园厂房的第三期扩充计划，而首期已投资了20亿欧元（98亿令吉）、第二期2024年8月又加码投资50亿欧元（约245亿令吉），此次额外再增加300亿令吉，表明了英飞凌想要打造史上最大的200毫米碳化硅功率晶圆厂的决心。

该厂将成为英飞凌最大的 200 毫米前端制造基地，专注于汽车、绿色工业电力和电源及传感器系统。

来源：网络媒体

重要通知：年度国际第三代半导体产业盛会——第十一届国际第三代半导体论坛& 第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2025）将于11月11-14日在厦门召开。论坛全新升级，数十场前沿主题论坛，2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS 2025) 、青年论坛、校友会、City walk等等，还将启动"2025年度中国第三代半导体技术和产业十大进展"征集与评选，瞄准第三代半导体领域前沿技术研究和标志性成果，最终结果令人期待。论坛长期与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore电子图书馆发表。论坛组委会诚邀海内外第三代半导体产、学、研、用、资不同环节的业界同仁，11月相聚美丽温暖的鹭岛厦门，共探产业发展“芯”机会，共创产业发展新未来。