总投资42.5亿元，华润封测等8个项目集体签约重庆

（来源：第三代半导体产业）

7月28日，重庆集成电路再迎重要里程碑— —西部科学城重庆高新区集成电路重点项目集中签约仪式在雾都宾馆举行，8个集成电路领域头部企业集中签约，总投资42.5亿元，为重庆集成电路全产业链注入强劲动能。

签约项目包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目。

同时，这些项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向，覆盖领域广、科技含量高、经济效益好，达产后将有助于西部科学城重庆高新区加快补齐设计、封测、设备短板，进一步做大集成电路产业规模，提升产业链韧性，为全市打造万亿级新一代电子信息制造业集群注入发展动能。

本次签约中，8个头部企业分别围绕集成电路产业链上下游构建产业链。如芯耀辉科技股份有限公司专注于半导体高速互连技术及先进半导体IP的自主研发、授权和服务，东微电子半导体设备西南总部项目生产集成电路制造用设备、材料及零部件，积分半导体封测项目致力于AI智能功率模块、MEMS传感器模块的研发和制造……

值得一提的是，本次签约项目中，创新引进半导体设计检测环节，如锐芯半导体芯片设计及检测总部项目，投资5亿元，在重庆高新区落地先进设计和检测总部，为西南地区半导体企业“检测、对标、分析、试验、认证、流片”等需求提供服务，为有半导体设备仪器的高校提供运营和市场化服务。项目拟于2026年开工，2027年3月投运，投运当年实现年营业收入2500万元，2030年实现年营业收入1.5亿元。

以斯达半导体股份有限公司为例，此次签约设立斯达半导体（重庆）有限公司，使用约35亩工业用地，建设IPM（智能功率模块）产线，项目拟于2026年开工，2028年投产，当年实现年产值0.5亿元，达产后人员规模约200人，2031年实现年产值5亿元。

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作为西部科学城重庆高新区3个千亿级主导产业之一，集成电路目前已形成覆盖设计、制造、封测全链条的产业集群，集聚SK海力士、电科芯片、华润微电子等集成电路产业链上下游重点企业50余家。

科学城高新区相关负责人介绍，近年来，科学城高新区将针对集成电路产业研发、融资、产业链协同、企业做强等方面给予重点支持，预计到2027年底，科学城高新区将实现IC设计企业新增82家，年营业收入达100亿元；封测模组企业新增22家，年产值达200亿元。

数据显示，2024年，重庆高新区全区集成电路规上工业产值增长6.8%、规模占全市的42.5%，集成电路工业投资增长78.6%。

下一步，西部科学城重庆高新区将以政策扶持、生态优化、人才引育三管齐下，重点突破车规级芯片、硅基光电子等特色领域，同时借力成渝地区双城经济圈产业协同，为重庆集成电路产业发展带来新思路，助推牵引更多龙头企业、重大项目落地，为现代化新重庆高质量发展注入强劲动能。

素材来源：西部重庆科学城

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