投资者提问：尊敬的董秘您好，请问公司有参加本次人工智能大会吗，参展的产品或...

投资者提问：

尊敬的董秘您好，请问公司有参加本次人工智能大会吗，参展的产品或者业务主要有哪些？

董秘回答(金田股份SH601609)：

尊敬的投资者，您好！公司在人工智能领域有较好的客户基础及技术储备，公司部分产品已应用于人工智能领域。公司将密切关注和跟进人工智能领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。其他具体相关信息请持续关注定期报告，感谢您对公司的关注！