英特尔或放弃14A制程，转型无晶圆厂？半导体产业链或将洗牌

英特尔(INTC.O)近日暗示，可能会放弃其下一代芯片制造技术。部分分析师指出，这或许意味着未来英特尔将不再拥有自己的芯片制造工厂（晶圆厂），此举可能在整个半导体行业掀起涟漪效应。

在本月早些时候提交的财报中，英特尔表示，公司仍致力于开发下一代Intel 14A制程节点，这是继Intel 18A及其18A-P变体之后的新技术。英特尔在财报电话会上指出，18A节点将成为未来至少三代产品的基础。

然而，英特尔也在文件中表示，如果无法为这一新工艺节点找到重要的外部客户并达成关键客户里程碑，“我们面临的现实是，继续开发和制造Intel 14A及其后续先进工艺节点将不具经济可行性。”

伯恩斯坦分析师周一在一份客户报告中指出，如果连续的先进制程节点被取消，这“暗示英特尔最终可能转型为一家无晶圆厂公司（fabless）。”这一前景对晶圆制造设备市场是不利的。根据分析模型，英特尔约占全球逻辑代工资本支出的20%至25%，半导体总资本支出的10%至15%。

伯恩斯坦团队指出，若英特尔放弃晶圆制造，对极紫外光刻（EUV）技术相关企业影响最大。EUV用于芯片图案的刻画，而日本Lasertec和阿斯麦(ASML.O)在该领域对英特尔依赖度较高。分析师估算，英特尔贡献了Lasertec订单积压量的约40%，ASML的EUV营收中也有15%至20%来自英特尔。

英特尔也是率先采用“高数值孔径EUV”技术的公司。该技术被视为下一代EUV系统。如果英特尔停止新工艺开发，那么高NA的量产将被推迟至台积电预计在2030年推出的A10节点。

长期来看，伯恩斯坦预计，英特尔减少的资本支出将由台积电等其他芯片制造商取代，但由于台积电在资本支出和产能利用率方面更具效率，这种转变对晶圆设备市场仍是负面因素。

另一方面，英特尔放弃晶圆制造业务反而可能利好台积电的供应商。例如，日本HOYA公司是台积电唯一的EUV掩模基板供应商。伯恩斯坦指出，如果英特尔退出制造，其唯一的EUV掩模供应商——AGC公司将可能丧失市场份额，而HOYA的市场占有率可能从目前的70%升至100%。

伯恩斯坦团队称，如果英特尔退出晶圆制造业务，台积电将是明显的受益者。此外，三星电子也将因此受益，因为客户将需要寻找其他代工伙伴，而三星的代工部门“具备最佳承接能力”。

尽管英特尔目前关于14A制程的下一步尚未明确，伯恩斯坦认为，“若没有足够外部客户的体量支撑，14A制程不具经济可行性是完全合理的判断”。分析师还指出，英特尔有关下一代工艺的公开披露，可能会削弱潜在客户的信心，让他们质疑英特尔是否真正致力于此项开发。

若英特尔最终转型为无晶圆厂公司，或许对其股价构成利多因素，但目前这种仅保留18A制程、放弃14A的局面，实际上“等于两头落空”——一方面仍需为18A投入巨额资本开支，另一方面由于将制造外包，可能还会遭遇更高的边际利润下滑。

因此，面对英特尔前景的不确定性，伯恩斯坦总结称，他们在当前阶段“倾向于把目光投向其他公司”。