三星已与特斯拉签署了一份价值165亿美元的芯片供应合同

（来源：欧洲并购与投资）

三星已与特斯拉签署了一份价值165亿美元的芯片供应合同

图片来源：Andrew Harnik/Getty Images

根据韩国三星电子提交的监管文件以及特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X平台上的帖子，该公司已与特斯拉签署了一份价值165亿美元的半导体供应合同。

最初，这家存储芯片制造商并未透露交易对手方的名称，仅在文件中提到，该合同的有效生效日期为2025年7月26日（收到订单之日），终止日期为2033年12月31日。然而，马斯克后来在回复社交媒体平台X上的一篇帖子时证实，特斯拉就是交易对手方。

马斯克还发帖称：“三星在德克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。这项计划的战略重要性毋庸置疑。三星目前生产AI4芯片。台积电将生产刚刚完成设计的AI5芯片，最初在中国台湾生产，之后在亚利桑那州生产。”

“三星同意特斯拉协助其最大限度地提高生产效率。这是一个关键时刻，我将亲自参与，加快进度。”马斯克在X上表示，并暗示与三星的交易金额可能比宣布的165亿美元还要高。

三星此前表示，由于另一方“出于保护商业机密”的请求，包括交易对手名称在内的交易细节将在2033年底前公开。该公司表示：“由于需要维护商业机密，合同的主要内容尚未披露，因此建议投资者谨慎投资，并考虑合同变更或终止的可能性。”

三星股价周一上涨逾6%，达到2024年9月以来的最高水平。

三星的晶圆代工服务基于其他公司提供的设计制造芯片。它是全球第二大晶圆代工服务提供商，仅次于台积电。

该公司在4月份表示，其晶圆代工业务的目标是启动2纳米工艺的量产，并获得下一代工艺的大额订单。在半导体技术领域，更小的纳米尺寸意味着更紧凑的晶体管设计，从而带来更高的处理能力和效率。

韩国当地媒体也报道称，美国芯片公司高通可能会订购采用三星2纳米工艺生产的芯片。

三星将于周四公布财报，预计其第二季度利润将下降一半以上。此前，一位分析师向媒体表示，这一令人失望的预测是由于其代工业务订单疲软，以及该公司内存业务难以满足人工智能市场的需求。

该公司在高带宽内存芯片（一种用于人工智能芯片组的先进内存）方面落后于竞争对手SK海力士和美光。

作为高带宽内存(HBM)领域的领导者，SK海力士已成为美国人工智能巨头英伟达的主要芯片供应商。据报道，三星一直在努力争取其最新版本的HBM芯片获得英伟达的认证，但当地一家媒体的报道称，该计划已被推迟到至少9月份。