【风口解读】封装方案革新利好需求，PET铜箔板块持续走强

（来源：大风口上的猪）

今日PET铜箔概念走强，早盘持续拉升。铜冠铜箔盘中创历史新高，方邦股份、沃格光电涨停，嘉元科技、德福科技涨超10%，东威科技、中一科技、汇成真空、诺德股份、利元亨跟涨。

消息面上，英伟达计划在Rubin Ultra芯片上采用新的封装方案（cowop工艺），将芯片直接封装在PCB板上，替代原有的ABF载板，从而推动PCB载板化并提升MSAP工艺应用，利好PET铜箔需求。

分析人士指出，这一技术革新短期可能提振投资热情，因PCB载板化趋势将增加较厚铜箔的潜在需求，支撑相关企业订单和业绩增长；但需关注产业落地进度和基本面变化，避免过度炒作带来风险。相关ETF有平安中证新能源汽车产业ETF（515700）、汇添富中证新能源汽车产业ETF（516390）、国泰中证新能源汽车ETF（159806）。

PET铜箔相关概念股如下：铜冠铜箔（铜箔/覆铜板）、方邦股份（PCB材料）、沃格光电（光学材料应用）、嘉元科技（铜箔研发）。相关的ETF有平安中证新能源汽车产业ETF（515700）、汇添富中证新能源汽车产业ETF（516390）、国泰中证新能源汽车ETF（159806）。

PET铜箔板块近5个交易日累计上涨7.64%，期间主力资金累计净买入5.35亿元，板块中东材科技、中一科技、汇成真空、铜冠铜箔、胜利精密等获主力资金净买入居前。这表明资金流入支撑板块稳健上行。