泰晶科技7月28日获融资买入5372.92万元，融资余额4.06亿元

7月28日，泰晶科技涨0.52%，成交额3.20亿元。两融数据显示，当日泰晶科技获融资买入额5372.92万元，融资偿还3957.24万元，融资净买入1415.69万元。截至7月28日，泰晶科技融资融券余额合计4.06亿元。

融资方面，泰晶科技当日融资买入5372.92万元。当前融资余额4.06亿元，占流通市值的6.69%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，泰晶科技7月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，泰晶科技股份有限公司位于湖北省随州市曾都经济开发区交通大道泰晶科技半导体工业园，成立日期2005年11月4日，上市日期2016年9月28日，公司主营业务涉及从事石英晶体元器件的研发、生产和销售业务。主营业务收入构成为：晶体元器件自产95.52%，其他(补充)4.48%。

截至3月31日，泰晶科技股东户数4.06万，较上期增加2.76%；人均流通股9577股，较上期减少2.68%。2025年1月-3月，泰晶科技实现营业收入2.00亿元，同比增长10.09%；归母净利润868.89万元，同比减少71.52%。

分红方面，泰晶科技A股上市后累计派现3.42亿元。近三年，累计派现1.20亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，泰晶科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股291.51万股，为新进股东。