金发科技7月28日获融资买入3.95亿元，融资余额13.91亿元

7月28日，金发科技涨6.61%，成交额28.98亿元。两融数据显示，当日金发科技获融资买入额3.95亿元，融资偿还3.63亿元，融资净买入3200.48万元。截至7月28日，金发科技融资融券余额合计14.09亿元。

融资方面，金发科技当日融资买入3.95亿元。当前融资余额13.91亿元，占流通市值的3.95%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，金发科技7月28日融券偿还200.00股，融券卖出11.32万股，按当日收盘价计算，卖出金额153.39万元；融券余量132.61万股，融券余额1796.89万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，金发科技股份有限公司位于广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号，成立日期1993年5月26日，上市日期2004年6月23日，公司主营业务涉及化工新材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：改性塑料53.00%，贸易品20.44%，绿色石化产品18.90%，新材料6.04%，医疗健康产品0.93%，其他(补充)0.69%。

截至3月31日，金发科技股东户数22.12万，较上期增加34.11%；人均流通股11739股，较上期减少25.43%。2025年1月-3月，金发科技实现营业收入156.66亿元，同比增长49.06%；归母净利润2.47亿元，同比增长138.20%。

分红方面，金发科技A股上市后累计派现67.40亿元。近三年，累计派现11.36亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，金发科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股3497.90万股，相比上期减少1429.30万股。南方中证500ETF（510500）位居第八大流通股东，持股2704.32万股，相比上期减少266.61万股。