第一上海 | 科技行业周报：算力景气持续，WAIC大会催化国产算力投资

涉及估值为隐藏内容，请进入第一上海证券公众号，登录研究资讯板块，或联系第一上海对接经纪获取详细报告。

核心观点：

我们继续强烈看好AI应用驱动的算力需求持续高增长，海内外AI应用进入普及的拐点时刻，国内外算力产业链共振。国产算力产业链在沉寂数月后重新赢得市场关注。我们认为国内算力紧平衡的状态将持续，国产算力的卡脖子环节如先进制程产能、先进封装产能、大模型适配、HBM供给等，随着时间推移均将被逐步攻克，产业链好消息预计将持续不断催化市场，看好下半年乃至明年国产算力的投资机会。

国内方面，国产AI应用持续有新品推出，阿里通义千问3推出重榜更新，在编程能力取得重大突破，推出的Qwen3-Coder在代码能力上比肩GPT4.1和Claude4等顶级闭源模型，登顶全球最大AI开源社区HuggingFace模型总榜冠军。腾讯也宣布旗下CodeBuddy IDE开启内测，国际版将整合Claude、GPT、Gemini等顶尖AI模型，国内版支持腾讯混元及DeepSeek等模型，主打“对话即编程”，用户无需一行代码，用自然语言对话实现应用从产品构想、设计及开发部署的全流程，让非技术背景的从业者也能快速实现创意，大幅提升软件开发效率。海外方面，OpenAI为GPT-5造势，预计将于8月份发布。Sam Altman表示，GPT-5的目标是打通GPT系列与o系列之间的界限，打造能够处理多任务、调用多种工具的通用AI系统

国内外算力产业链共振机会：

海外算力产业链，我们建议关注高端PCB、光模块、服务器ODM等细分行业。我们认为相关行业景气度将高企，供需情况紧平衡状况有望持续，行业盈利能力具有持续性，市场的关注点将逐步移至上游。根据我们的产业调研，AI服务器使用的PCB上游的玻纤布和M8 CCL材料供应紧缺将持续，行业价格和利润率水平有望继续上升。相关上游产品如M8/M9材料，PTFE板，高端玻纤布等供应商值得关注。

国产算力供应链，建议关注核心算力硬件产业链公司，如以寒武纪为代表等国产算力卡供应商，及中芯国际为代表的上游供应链。

投资建议：

ü海外CSP/ASIC产业链：生益电子（688183，未评级），生益科技（600183，未评级），胜宏科技（300476，未评级），迅达（TTMI.US，未评级），景旺电子（603228，未评级），天弘科技（CLS.US，未评级），CREDO（CRDO.US），中际旭创（300308，未评级），新易盛（300502，未评级），Applied Optoelectronics（AAOI.US，未评级）

ü国产算力：寒武纪（688256，买入），中芯国际（0981.HK，买入），海光信息（688041，未评级）

传统模拟芯片的周期复苏机会：

模拟芯片受益于国产化替代，以及逆全球化环境下的local-for-local需求，模拟芯片晶圆厂利用率维持高位，终端价格也出现10-20%的小幅上涨。产能满产，叠加终端价格产能上涨，晶圆厂也有望迎来制造端的涨价，建议投资者关注产业的相关变化。

投资建议：

ü存储及成熟制程芯片：华虹半导体（1347.HK，买入），兆易创新（603986，未评级），纳芯微（688052，未评级），圣邦股份（300661，未评级）

苹果产业链低预期及新品进展的电子投资外溢机会：

根据我们的渠道以及市场预期调研，目前市场对于iPhone 17在下半年的出货量预期非常低。2025Q3预期出货5,500万台，2025Q4预期出货7,600万台，下半年整体出货在同比-8%左右水平。iPhone 17新周期产业链和投资者预期较低。另一方面，iPhone 17即将进入量产阶段，iPhone 18新机包括折叠机的展望也将逐步清晰。我们认为苹果产业链板块可能出现预期上修和新品催化的投资机会。

根据我们的渠道调研，2026年的iPhone有较高可能采用铜钢VC散热方案，除了台厂以及瑞声科技，苏州天脉有望成为三供。铜钢VC方案的单机价值量预计在8到20美元之间（仍有待确认最终方案），三供预期供应份额可能在4到6千万台左右，可能对相关公司带来较大的业绩弹性。

投资建议：

ü消费电子光学产业链：舜宇光学科技（2382.HK，买入），高伟电子（1415.HK，未评级），瑞声科技（2018.HK，买入），立讯精密（002475，未评级），蓝思科技（300433/6613.HK，未评级），苏州天脉（301626，未评级）

行业及公司动态

1.7月26日，世界人工智能大会2025（WAIC 2025）在上海举行，大会将通过主题论坛、分论坛、展位展示等形式展现人工智能的最新发展趋势。大模型公司、自动驾驶公司、机器人公司等均在大会上积极展示最新的研究成果和产业落地情况。

2.7月24日，谷歌母公司Alphabet在2025年二季报中提到，其AI每月Token处理量翻倍至980万亿，AI概览在全球范围内推动了超过10%的搜索增长。2025全年资本支出大幅增加至850亿美元，高于此前预期的750亿美元。季报提到，公司一直在努力提高产能，并已加快服务器部署的速度，但是仍预计到2026年之前，算力需求与供应之间仍将处于紧张状态。因此2026年的资本开支仍将继续增长。

3.7月23日，三星电子副总裁Kim Dae-woo在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合技术TCB无法满足未来20层HBM生产需求。三星给出的数据显示，16层堆叠将可能是从TCB转向混合键合HCB的关键节点，大致对应HBM4e世代，预计到HBM5混合键合HCB将实现全面应用。

4.7月23日，模拟芯片巨头德州仪器TI公布其2025年二季报及对三季度展望。公司对三季度展望偏保守，包括承认二季度可能有关税引发的抢库存因素，以及对汽车行业的复苏持模棱两可的态度。公司产品主要面向工业和汽车市场，这些行业对宏观周期、地缘政治的敏感度较高。如果政策转变，需求就可能瞬间转冷。

5.7月21日，消息称苹果施压三星和LG，要求降低iPhone 17系列OLED屏幕价格，主要原因为苹果希望转嫁额外关税成本。

6.7月21日，消息称，Meta旗下超级智能实验室Superintelligence Labs已经汇聚了44名全球顶尖人才，专注于开发各类基础模型。国别看，超过50%的员工来自中国。来源看，超过40%的员工有OpenAI的工作经历，此外20%来自谷歌Deepmind，15%来自Scale。

7月21日，全球汽车芯片大厂恩智浦公布了最新季报。展望第三季度，恩智浦预计公司营业收入区间为30.5亿-32.5亿美元，中位数高于华尔街平均预期，但低于33亿美元的激进预期。公司认为市场处于周期性复苏初期，工业市场出现复苏信号，汽车Tier 1库存去化普遍接近尾声。公司认为美国关税政策对客户的长期规划带来不确定性。