Magnachip发布80 V MXT MV MOS，MDLT 080 N 017 RH，采用TOLT封装;开始向全球电动机制造商提供新的MOS

- 电动滑板车和轻型电动汽车（LEV）电机控制系统的热管理和功率效率显着改进

Magnachip半导体公司（“Magnachip”或“公司”）（纽约证券交易所代码：MX）今天宣布发布一款新型80 V MXT MV MOS MDLT 080 N 017 RH，采用TOLT（TO引线顶部冷却）封装。该公司已开始向一家全球领先的电动机制造商提供新型MOS晶体管。

TOLT封装的MOS在热管理方面取得了重大进步。与通过底部散热的传统TOLL（TO-less Leadless）封装不同，TOLT封装旨在通过安装的金属散热器直接从顶部散热。这种创新结构大大降低了接头与外部环境之间的耐热性，使其非常适合对热量有要求的应用，例如电动滑板车和LEV。

Magnachip进行的模拟和测试表明，与使用标准TOLL封装相比，我们新的80 V MV TOLT封装解决方案的结温平均降低了22%。这一改进不仅延长了应用程序的使用寿命，而且提高了系统的可靠性。此外，TOLT封装因其高功率密度和高效的热通量而实现紧凑、轻量级的应用设计，并且不会损害电流处理能力和热安全裕度。