马斯克确认特斯拉、三星165亿美元的芯片供应协议

特斯拉（NASDAQ：TSLA）首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）周日证实，这家电动汽车制造商已与三星电子（OTCPK：SSNLF）签署了一项价值165亿美元的半导体供应协议，并在这家韩国科技巨头早些时候发布的监管文件中将特斯拉列为未透露姓名的一方。

“三星在德克萨斯州的巨型新工厂将致力于制造特斯拉的下一代AI6芯片。这一点的战略重要性很难夸大，”马斯克在X上写道，并补充说：“三星目前正在生产AI 4。台积电（TSMC）将生产刚刚完成设计的AI5，最初在台湾，然后在亚利桑那州。

他还强调了特斯拉在制造过程中的积极参与：“三星同意让特斯拉协助最大限度地提高制造效率。这是一个关键点，因为我将亲自走这条线，以加快进度。”马斯克指出，德克萨斯州的新设施“位置便利，距离我家不远”。

三星的文件称，合同从2024年7月26日开始，持续到2033年12月31日。虽然该公司最初没有指定交易对手，但马斯克的公开确认澄清了该协议的范围。

三星宣布这一消息之际，尽管三星是仅次于台积电的全球第二大代工服务提供商，但在高带宽存储器（HBM）芯片市场（人工智能的关键领域）中继续落后，SK Hynix和Micron等竞争对手处于领先地位。

据报道，三星向Nvidia认证HBM芯片的尝试至少被推迟到9月份，进一步推迟了其竞争势头。该公司定于周四公布第二季度收益，分析师预计利润将大幅下降。