三星签署价值165亿美元的芯片制造协议

根据一份监管文件，三星电子（OTCPK：SSNLF）已与一家未公开的公司签署了价值165亿美元的半导体供应合同。

该协议的有效期为2024年7月至2033年12月，但包括买家身份在内的细节将在合同结束前保密，以“保护商业机密”。

该公司表示：“由于出于维护商业机密的需要，合同的主要内容尚未披露，建议投资者谨慎投资，考虑合同变更或终止的可能性。”

首尔股市上涨3.5%，创近一个月来最大盘中涨幅。

尽管三星是仅次于台积电的全球第二大代工服务提供商，但在高带宽存储器（HBM）芯片（人工智能的关键组件）方面落后，SK Hynix和Micron等企业在其中处于领先地位。

据报道，三星向Nvidia认证HBM芯片的努力至少被推迟到9月份。

该公司将于周四公布第二季度财报，预计利润将大幅下降。