智能网联新能源汽车领域“三化”趋势下的芯片创新青年科学家沙龙在京举办

（来源：科创中国）

7月22日—23日，由中国科协立项支持，中国检验检测学会主办的智能网联新能源汽车领域“三化”趋势下的芯片创新青年科学家沙龙活动在中国科技会堂举办，近30位来自高校、科研院所及企业的优秀青年科学家围绕相关议题开展交流研讨。本次沙龙活动由工业和信息化部电子第五研究所研究员王之哲担任执行主席，工业和信息化部电子第五研究所工程师付志伟担任学术秘书。

主旨报告环节，南京紫荆半导体有限公司联合创始人张同辉以“RISC—V汽车芯片发展新路径”为题，从RISC—V架构的开源开放、模块化设计、可定制化特点出发，分享了典型汽车芯片产品的开发实践，对未来汽车芯片发展路径提出新的策略和思考。与会青年科学家就如何构建RISC—V架构汽车芯片产业生态等提问交流。中国电子技术标准化研究院博士南江作“国家汽车芯片技术标准体系布局及进展”报告，详细梳理了我国汽车芯片标准体系的组成架构，重点介绍汽车芯片环境可靠性评价标准的突破性进展。与会青年科学家就开展汽车芯片标准建设的意义以及加快推进相关标准建设的重要性等提问交流。工业和信息化部电子第五研究所工程师李元晟以“检验检测技术助力汽车芯片产业发展”为题，分析了当前汽车芯片产品快速升级换代对检验检测技术带来的挑战，并结合团队前期工作提出解决思路。与会青年科学家就“三化”趋势下汽车芯片任务剖面改变对芯片环境适应性的影响等提问交流。

自由发言环节，青年科学家们围绕产品应用生态构建、零部件级适配开发及验证、IDM企业模式发展优势等工作实践进行经验分享。中国检验检测学会副会长兼秘书长夏扬、中国电子技术标准化研究院原副总工程师陈大为、紫光同芯微电子有限公司总工程师盛敬刚，与青年科学家们就当下产业发展面临的问题和解决方案展开深入交流讨论。

与会青年科学家一致认为，汽车“三化”融合发展趋势下，汽车芯片未来市场前景将持续向好，汽车芯片技术创新或将重塑产业发展新格局，并对现有标准技术体系、检验检测技术、零部件/整车级适配验证等提出更高要求与更多挑战。青年科技工作者应围绕产业发展实际需求，充分发挥所擅长领域的技术优势，积极参与到产业链上下游的协同创新，推动行业加快构建深度融合的发展生态，以及汽车芯片产业的高质量发展。

会后，青年科学家们赴中国电子技术标准化研究院亦庄院区芯片功能性能测试实验室进行实地考察，了解汽车芯片检验检测相关技术及能力，进一步加深对汽车芯片从研制到上车应用过程的检验检测流程及方法的认识和理解。

 中国科协科学技术创新部 供稿